[發明專利]一種晶圓傳送機械臂、晶圓制造設備以及晶圓傳送方法在審
| 申請號： | 202110206132.X | 申請日： | 2021-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN114975198A | 公開（公告）日： | 2022-08-30 |
| 發明（設計）人： | 金大鎮;李俊杰;李琳;王佳 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所;真芯(北京)半導體有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 程虹 |
| 地址： | 100029 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 傳送 機械 制造 設備 以及 方法 | ||
1.一種晶圓傳送機械臂，其特征在于，包括葉片基體以及用于提供保護氣的供氣單元，上述葉片基體上開設與供氣單元連接的通孔，使得保護氣通過通孔噴吹葉片基體的上表面。
2.根據權利要求1所述的晶圓傳送機械臂，其特征在于，所述通孔的數量為多個。
3.根據權利要求1所述的晶圓傳送機械臂，其特征在于，多個通孔的出氣口的噴吹方向在葉片基體的寬度方向和厚度方向上均不相同。
4.根據權利要求3所述的晶圓傳送機械臂，其特征在于，多個通孔的出氣口的噴吹方向在葉片基體的寬度方向上呈扇形分布。
5.根據權利要求3所述的晶圓傳送機械臂，其特征在于，多個通孔沿葉片基體的厚度方向分多排布置。
6.根據權利要求1至5所述的晶圓傳送機械臂，其特征在于，多個通孔設于葉片基體的連接端。
7.根據權利要求6所述的晶圓傳送機械臂，其特征在于，所述葉片基體的懸空端開設多個盲孔，所述葉片基體內設置連接管路，所述盲孔通過連接管路與通孔連接。
8.一種晶圓制造設備，其特征在于，包括設備前端模塊、傳輸模塊以及設于設備前端模塊與傳輸模塊之間的晶圓傳送機械臂，所述晶圓傳送機械臂為如權利要求1至7任一項所述的晶圓傳送機械臂。
9.根據權利要求8所述的晶圓制造設備，其特征在于，還包括裝卸模塊和處理模塊，所述裝卸模塊、設備前端模塊、傳輸模塊和處理模塊依次連接。
10.一種晶圓傳送方法，其特征在于，包括如下步驟：
保護氣噴吹在晶圓傳送機械臂的葉片基體的上表面；
晶圓從設備前端模塊傳送至葉片基體上，保護氣始終對晶圓進行保護；
葉片基體將晶圓傳送至傳輸模塊內，從而完成晶圓傳送。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院微電子研究所;真芯(北京)半導體有限責任公司，未經中國科學院微電子研究所;真芯(北京)半導體有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110206132.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
