[發明專利]一種半導體生產線的控制調度方法及裝置

有效

• 申請號: 202110205887.8
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN113031543B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 李莉;林國義
• 申請（專利權）人: 同濟大學
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 孫永生

1.一種半導體生產線的控制調度方法，其特征在于，包括：

步驟A：獲取半導體生產線的當前的短期性能指標；

步驟B：通過計算半導體生產線的短期性能指標獲取預測準時交貨率，判斷當前的預測準時交貨率是否低于預設閾值，若預測準時交貨率低于閾值，則跳轉步驟C，否則跳轉步驟D；

步驟C：對半導體生產線進行重調度，調整半導體生產線的短期性能指標的數值，然后跳轉步驟B；

步驟D：根據半導體生產線的短期性能指標的數值生成半導體生產線調度方案；

通過計算半導體生產線的短期性能指標獲取預測準時交貨率的方法包括：

考慮短期性能指標中的日在制品數量WIP、日出片量TH、日移動步數MOVE和日排隊隊長QL與準時交貨率ODR的關系；

ODR_t，i＝F(WIP_t，QL_t，MOVE_t，TH_t) (8)

ODR_t，i表示第i個工件所屬的某產品類型的平均加工周期T內該類型產品第t天到第t+T天內的準時交貨率；t表示該卡工件進入到離開生產線期間的某一時刻日，WIP_t，QL_t，MOVE_t，TH_t分別表示當全生產線日在制品數量WIP、日排隊隊長QL、日移動步數MOVE、日出片量TH。

2.根據權利要求1所述的半導體生產線的控制調度方法，其特征在于，所述短期性能指標包括：

生產線相關的性能指標，包括日在制品數量、日移動步數、日平均移動速率和日出片量；

設備相關的性能指標，包括日排隊隊長；

工件相關的性能指標，包括工件的等待時間和、當前剩余加工步數、交貨期和是否為緊急工件。

3.根據權利要求2所述的半導體生產線的控制調度方法，其特征在于，所述獲取半導體生產線的當前的短期性能指標的方法包括：

采集當日的工件相關的性能指標；

采集上一日的生產線相關的性能指標和設備相關的性能指標。

4.根據權利要求3所述的半導體生產線的控制調度方法，其特征在于，所述采集上一日的生產線相關的性能指標和設備相關的性能指標的方法包括：

所述日在制品數量的計算公式如下：

W_f＝∑_t W_t (2)

W_t，j指在設備j上正在加工的在制品數量，n_t表示加工區t內的設備總數，W_t，wait表示加工區t內緩沖區等待加工的在制品數，W_t指目前在加工區t內的在制品數量，W_f表示生產線總在制品數；

所述日移動步數的計算公式如下：

Move＝∑_i∑_jσ_j*P_i，j (3)

Move表示24小時內生產線的日移動步數，σ_j表示第i臺設備第j次加工是否完成，完成為1，未完成為0，P_i，j表示第i臺設備第j次加工的工件數量；

所述日出片量TH_24hr的計算公式如下：

TH_24hr＝∑_iW_x＝0 (4)

TH_24hr表示日出片量，W_x＝0表示生產線最后一個加工區，即測試區內所有剩余加工步數為零的工件數；

所述日平均移動速率的計算公式如下：

v_24hr＝Move/W_f (5)

其中，v_24hr表示日平均移動速率，Move表示生產線的日移動步數，W_f表示當日在制品數量；

所述日排隊隊長的計算方法如下：以24小時為統計周期，計算當前生產線上所有未在設備上加工，在相應加工緩沖區內的等待加工的工件數量。