[發(fā)明專利]一種手機背板用高斷裂韌性微晶玻璃及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110205191.5
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN112851122B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭志鋼;袁堅;鄭偉宏;杜曉歐;張茂森;劉皓;薛瑞峰;史連瑩;陳暉
• 申請（專利權(quán)）人: 河北省沙河玻璃技術(shù)研究院;武漢理工大學(xué)
• 主分類號: C03C10/00
• 分類號: C03C10/00;C03C21/00;C03B32/02
• 代理公司: 河北知亦可為專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 13115
• 代理人: 張梅申

1.一種手機背板用高斷裂韌性微晶玻璃，其特征在于，包括：

主晶相，質(zhì)量含量為30~60%，為硅堿鈣石；

次晶相，質(zhì)量含量為5~10%，為硬硅鈣石、氟化鈣中的一種或兩種；

其余為玻璃相；

以質(zhì)量百分含量計，包括以下組分：50~63%SiO₂、1~5% Al₂O₃、15~20%CaO、6~12%Na₂O、2~6%K₂O、3~5%Li₂O、3~6%CaF₂、0~2%TiO₂、1~3% ZrO₂、0~3% Y₂O₃、3~7% B₂O₃、0~3% P₂O₅、0.1~0.5%Sb₂O₃。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機背板用高斷裂韌性微晶玻璃，其特征在于，基礎(chǔ)玻璃組成含有3-5%的Li₂O，且Li₂O/（Na₂O+K₂O）的質(zhì)量比為1/4~1/2，所述的微晶玻璃是由所述的基礎(chǔ)玻璃制備而成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機背板用高斷裂韌性微晶玻璃，其特征在于，F(xiàn)以CaF₂的形式引入，作為主要晶核劑，TiO₂+ZrO₂作為次要晶核劑，且TiO₂+ZrO₂質(zhì)量含量總和小于CaF₂含量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1~3任意一項所述的一種手機背板用高斷裂韌性微晶玻璃，其特征在于，以質(zhì)量百分含量計，包括以下組分：52~63%SiO₂、1.5~4.5%Al₂O₃、15~19%CaO、11~18%Na₂O+K₂O+Li₂O、3~6%CaF₂、1~5%TiO₂+ZrO₂、0~5%B₂O₃+P₂O₅、0.5~3%Y₂O₃、0.1~0.5%Sb₂O₃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機背板用高斷裂韌性微晶玻璃，其特征在于，以質(zhì)量百分含量計，包括以下組分：SiO₂58.9%、Al₂O₃ 2.8%、CaO16.5%、Na₂O+K₂O+Li₂O 11.5%、CaF₂ 4%、TiO₂+ZrO₂ 1.2%、B₂O₃+P₂O₅ 3.8%、Y₂O₃ 0.8%、0.5% Sb₂O₃。

6.一種手機背板用高斷裂韌性微晶玻璃的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制備基礎(chǔ)玻璃：稱料，1350～1450℃保溫6～12小時熔化；

S2、成形、退火、冷加工；

S3、低溫核化、高溫晶化；

S4、化學(xué)強化。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種手機背板用高斷裂韌性微晶玻璃的制備方法，其特征在于，所述步驟S3中，低溫核化溫度為500℃～650℃，保溫時間為0.5~12h，高溫晶化溫度為730℃～950℃，保溫時間為0.5~12h。