[發明專利]一種平面電感器及其制造方法

有效

• 申請號: 202110204427.3
• 申請日: 2021-02-25
• 公開（公告）號: CN113012902B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 鄧偉;況光祿;龍敏;雷乃興;李國強;張利
• 申請（專利權）人: 中國振華（集團）新云電子元器件有限責任公司（國營第四三二六廠）
• 主分類號: H01F27/24
• 分類號: H01F27/24;H01F27/29;H01F27/30
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 余菲

1.一種平面電感器制造方法，其特征在于，包括：

將多個銅片繞組鑲嵌在固化片中，并在鑲嵌有所述多個銅片繞組的固化片的正反兩面各貼合多張半固化片進行壓合；

在壓合后的固化片上鉆銑出電感器的引出端連接孔，并分切出各個銅片繞組；

基于分切出的各個銅片繞組以及磁芯制作平面電感器；

所述基于分切出的各個銅片繞組以及磁芯制作平面電感器，包括：

去除銅片繞組與銅片繞組間需要焊接部位的絕緣介質、所述電感器的引出端連接孔處的絕緣介質，并在去除絕緣介質的部位噴涂焊接材料；

按照一定順序將各個銅片繞組進行疊放，并進行繞組氣相回流焊接，形成連續導通的電感器繞組，所述各個銅片繞組包括正面繞組、第一繞組、第二繞組和背面繞組，所述第一繞組和所述第二繞組的焊接部分相互呈鏡像關系；

在所述電感器繞組的引出端連接孔的部位焊接引線，并將所述電感器繞組粘接在兩個磁芯之間，得到平面電感器，其中，所述兩個磁芯包括第一磁芯、第二磁芯；

在按照一定順序將各個銅片繞組進行疊放時，按照所述正面繞組、包含所述第一繞組、所述第二繞組的中間繞組、以及所述背面繞組的順序將各個銅片繞組進行疊放，所述中間繞組的數量大于等于1，使得所述電感器繞組呈回字型結構，具有電感器的引出端連接孔以及用于安裝所述第一磁芯和所述第二磁芯的中心孔；所述第一磁芯的中間凸起、所述第二磁芯的中間凸起分別從所述電感器繞組的正反兩面插入所述中心孔內，所述電感器繞組的中心孔至邊沿的部分位于所述第一磁芯、所述第二磁芯的中間凸起至側邊凸起的縫隙內；

其中，所述將多個銅片繞組鑲嵌在固化片中，并在鑲嵌有所述多個銅片繞組的固化片的正反兩面各貼合多張半固化片進行壓合，包括：

在所述固化片上鉆銑出與所述多個銅片繞組相匹配的槽；

將所述多個銅片繞組鑲嵌在固化片中的槽內；

在鑲嵌有所述多個銅片繞組的固化片的正反兩面各貼合不小于5張半固化片，以使銅片繞組之間的介質絕緣耐電壓大于6000VDC；

并在溫度為170至200攝氏度、壓力為30至35千克每平米厘米、壓強為負90至負86千帕的真空環境下進行壓合。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在鑲嵌有所述多個銅片繞組的固化片的正反兩面各貼合多張半固化片進行壓合，包括：

在鑲嵌有所述多個銅片繞組的固化片的正反兩面各貼合數量一致的多張半固化片進行壓合。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，按照一定順序將各個銅片繞組進行疊放，包括：

在各個銅片繞組相貼合的面上涂覆粘接劑；

按照一定順序將各個涂覆了粘接劑的銅片繞組進行疊放。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述多個銅片繞組中的每個銅片繞組的厚度一致，且均大于0.5mm。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述固化片的厚度與單個所述銅片繞組的厚度一致。

6.一種平面電感器，其特征在于，利用如權利要求1所述的方法制造，所述平面電感器包括：

第一磁芯、第二磁芯，所述第一磁芯與所述第二磁芯均呈山型，且互為對稱結構；

電感器繞組，所述電感器繞組呈回字型結構，具有電感器的引出端連接孔以及用于安裝所述第一磁芯和所述第二磁芯的中心孔；在所述電感器繞組的引出端連接孔的部位焊接有引線，所述電感器繞組粘接在所述第一磁芯和所述第二磁芯之間，其中，所述第一磁芯的中間凸起、所述第二磁芯的中間凸起分別從所述電感器繞組的正反兩面插入所述中心孔內，所述電感器繞組的中心孔至邊沿的部分位于所述第一磁芯、所述第二磁芯的中間凸起至側邊凸起的縫隙內；

其中，所述電感器繞組是按照一定順序將各個銅片繞組進行疊放得到，所述各個銅片繞組包括正面繞組、第一繞組、第二繞組和背面繞組，所述第一繞組和所述第二繞組的焊接部分相互呈鏡像關系；

在按照一定順序將各個銅片繞組進行疊放時，按照所述正面繞組、包含所述第一繞組、所述第二繞組的中間繞組、以及所述背面繞組的順序將各個銅片繞組進行疊放得到，所述中間繞組的數量大于等于1。