[發明專利]基于Shmoo測試的集成電路芯片測試方法、系統及介質在審
| 申請號: | 202110203717.6 | 申請日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN113075527A | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 蔣信;劉瑞盛;喻濤 | 申請(專利權)人: | 普賽微科技(杭州)有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 孫柳 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市臨安區*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 shmoo 測試 集成電路 芯片 方法 系統 介質 | ||
本發明提供的基于Shmoo測試的集成電路芯片測試方法,包括獲取被測集成電路芯片的被測參數信息、被測集成電路芯片關聯數據;將被測參數信息、被測集成電路芯片關聯數據輸入至預設機器學習模型中,預設機器學習模型輸出與被測集成電路芯片對應的預測的工作邊界結果和預測誤差;根據預測的工作邊界結果和預測誤差在與被測參數信息對應的預設設定值取值區域內選取測試值取值區域;根據被測參數信息以及測試值取值區域控制自動測試機對被測集成電路芯片進行Shmoo測試得到精準的工作邊界結果。本發明的基于Shmoo測試的集成電路芯片測試方法,減少了測試所需的時間,避免了因測試時間較長對產品的開發周期和測試成本造成影響。
技術領域
本發明涉及芯片測試領域,尤其涉及基于Shmoo測試的集成電路芯片測試方法、系統及介質。
背景技術
集成電路芯片的生產過程包含電路設計、晶圓制造,產品封測等多個環節。在晶圓制造完成后,需要對晶圓上的die(裸片)進行評估(CP測試),挑選出性能合格的芯片送交封裝,降低封裝成本。封裝后形成的芯片在出貨前需要進行終測(FT測試),確保最終交付客戶的產品符合技術規格的要求。
集成電路芯片的性能通常與多個工作條件參數相關,如電壓、電流、溫度等。什穆(Shmoo)測試是一種常見的集成電路測試方法,Shmoo測試時,針對與測試目標相關的各個條件參數,分別在一定的取值區間內進行掃描,獲取測試目標在不同工作條件下的狀態,從而對芯片性能進行全面的評估。
目前Shmoo測試通常涉及到兩個及兩個以上條件參數的取值組合,因此在Shmoo測試時,選擇進行掃描的取值區間就會很大,這樣會導致測試所需的時間較長,對產品的開發周期和測試成本都會造成影響。
發明內容
為了克服現有技術的不足,本發明的目的之一在于提供基于Shmoo測試的集成電路芯片測試方法,其能解決目前Shmoo測試通常涉及到兩個及兩個以上條件參數的取值組合,因此在Shmoo測試時,選擇進行掃描的取值區間就會很大,這樣會導致測試所需的時間較長,對產品的開發周期和測試成本都會造成影響的問題。
本發明的目的之二在于提供基于Shmoo測試的集成電路芯片測試系統,其能解決目前Shmoo測試通常涉及到兩個及兩個以上條件參數的取值組合,因此在Shmoo測試時,選擇進行掃描的取值區間就會很大,這樣會導致測試所需的時間較長,對產品的開發周期和測試成本都會造成影響的問題。
本發明的目的之三在于提供一種計算機可讀存儲介質,其能解決目前Shmoo測試通常涉及到兩個及兩個以上條件參數的取值組合,因此在Shmoo測試時,選擇進行掃描的取值區間就會很大,這樣會導致測試所需的時間較長,對產品的開發周期和測試成本都會造成影響的問題。
本發明的目的之一采用以下技術方案實現:
基于Shmoo測試的集成電路芯片測試方法,包括以下步驟:
獲取數據,獲取被測集成電路芯片的被測參數信息、被測集成電路芯片關聯數據;
初步預測,將被測參數信息、被測集成電路芯片關聯數據輸入至預設機器學習模型中,預設機器學習模型輸出與所述被測集成電路芯片對應的預測的工作邊界結果和預測誤差;
選取測試區域,根據所述預測的工作邊界結果和預測誤差在與被測參數信息對應的預設設定值取值區域內選取測試值取值區域,所述測試值取值區域小于預設設定值取值區域;
Shmoo測試,根據所述被測參數信息以及所述測試值取值區域控制自動測試機對被測集成電路芯片進行Shmoo測試,得到Shmoo測試結果,所述Shmoo測試結果包括精準的工作邊界結果。
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