[發(fā)明專利]聚合物保護(hù)層的形成方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110203587.6
• 申請(qǐng)日: 2021-02-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113113316A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃致凡;王茂南;利宗倫;李慈莉;陳殿豪;陳燕銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

1.一種聚合物保護(hù)層的形成方法，包括：

形成一互連結(jié)構(gòu)于一基板之上；

形成耦合至該互連結(jié)構(gòu)的一焊墊；

沉積一聚合物材料于該焊墊之上；

執(zhí)行一圖案化制程來(lái)移除部分的該聚合物材料以形成一開(kāi)口于該聚合物材料中，其中該開(kāi)口直接在該焊墊上并暴露該焊墊；

執(zhí)行一第一清潔制程；

固化該聚合物材料以形成一聚合物保護(hù)層；以及

執(zhí)行一第二清潔制程。