[發明專利]顯示設備在審
| 申請號: | 202110203516.6 | 申請日: | 2021-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN113314544A | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 金柄范;金敏基;金柔利;徐佑昔;李會官 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 | ||
1.顯示設備,包括:
顯示面板,包括鄰近于所述顯示面板的側表面的面板焊盤;
連接焊盤,設置在所述顯示面板的所述側表面上并連接至所述面板焊盤;以及
電路板,設置在所述顯示面板的所述側表面上,所述電路板包括與所述連接焊盤直接結合的導線信號線,其中,
所述連接焊盤包括:
第一連接焊盤;
第二連接焊盤,設置在所述第一連接焊盤上;以及
第三連接焊盤,設置在所述第二連接焊盤上,
所述第一連接焊盤與所述面板焊盤中的相應的一個接觸,以及
所述第三連接焊盤與所述導線信號線中的相應的一個直接結合。
2.如權利要求1所述的顯示設備,其中,所述第三連接焊盤超聲地結合至所述導線信號線中的所述相應的一個。
3.如權利要求2所述的顯示設備,其中,所述第三連接焊盤和所述導線信號線中的所述相應的一個之間的界面具有非平坦的形狀。
4.如權利要求1所述的顯示設備,其中,所述第三連接焊盤的熔點低于所述第二連接焊盤的熔點和所述第一連接焊盤的熔點。
5.如權利要求4所述的顯示設備,其中,所述第三連接焊盤的所述熔點為270℃或更低。
6.如權利要求1所述的顯示設備,其中,所述第三連接焊盤具有小于或等于所述第二連接焊盤中相鄰的第二連接焊盤之間的間隔的一半的厚度。
7.如權利要求6所述的顯示設備,其中,所述第三連接焊盤的所述厚度等于或大于1μm。
8.如權利要求1所述的顯示設備,其中,
所述顯示面板包括襯底,以及
所述面板焊盤的端部與所述襯底的側表面對齊。
9.如權利要求8所述的顯示設備,其中,所述連接焊盤從所述襯底的所述側表面向外凸出。
10.顯示設備,包括顯示區域和圍繞所述顯示區域的非顯示區域,所述顯示設備包括:
顯示面板,包括設置在所述非顯示區域的側表面上的焊盤區域;
連接焊盤,設置在所述焊盤區域上;以及
電路板,設置在所述連接焊盤上,其中,
所述顯示面板包括鄰近于所述焊盤區域的至少一個面板焊盤,
所述連接焊盤與所述至少一個面板焊盤連接,
所述電路板包括與所述連接焊盤直接結合的導線信號線,
所述連接焊盤包括:
第一連接焊盤;
第二連接焊盤,設置在所述第一連接焊盤上;以及
第三連接焊盤,設置在所述第二連接焊盤上,
所述第一連接焊盤與所述至少一個面板焊盤接觸,以及
所述第三連接焊盤與所述導線信號線直接結合。
11.如權利要求10所述的顯示設備,其中,所述連接焊盤超聲地結合至所述導線信號線。
12.如權利要求11所述的顯示設備,其中,所述連接焊盤和所述導線信號線之間的界面具有非平坦的形狀。
13.如權利要求10所述的顯示設備,其中,所述連接焊盤包括選自鎳、鉻、銅、銦、錫、銀、鈦、鉬及其任意組合中的第一材料。
14.如權利要求13所述的顯示設備,其中,所述第一材料包括選自NiCr/Cu/InSnAg、Ti/Cu/InSnAg和MoTi/Cu/InSnAg中的至少一個。
15.如權利要求13所述的顯示設備,其中,所述導線信號線包括第二材料,所述第二材料包括Sn。
16.如權利要求15所述的顯示設備,其中,所述第一材料和所述第二材料混合在所述連接焊盤和所述導線信號線之間的區域中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





