[發明專利]MEMS芯片及其制作方法、MEMS麥克風模組和電子設備

有效

• 申請號: 202110203471.2
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN112995869B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 周宗燐;邱冠勛
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R7/06;H04R31/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發明公開一種MEMS芯片及其制作方法、MEMS麥克風模組和電子設備。其中，MEMS芯片包括襯底、振膜以及背極板，振膜設于所述襯底的表面，所述振膜凸設有第一凸起，所述第一凸起開設有貫穿所述振膜的泄氣孔；所述背極板電連接于所述振膜背對所述襯底的一側，并與所述振膜之間形成有振動間隙，所述第一凸起位于所述振動間隙內，所述泄氣孔與所述振動間隙連通，所述背極板開設有連通所述振動間隙的開孔。本發明技術方案的MEMS芯片能夠維持氣壓平衡，保證良品率和可靠性。

技術領域

本發明涉及麥克風技術領域，特別涉及一種MEMS芯片及其制作方法、MEMS麥克風模組和電子設備。

背景技術

相關技術中的MEMS(微型機電系統)麥克風芯片，為了防止振膜振動時與背極板粘結在一起，通常會在振膜與背極板之間的振動間隙內設置凸起結構進行防粘。但是，這種MEMS芯片的振膜在受到吹氣或者噴氣的瞬時高壓時，難以快速泄壓而維持氣壓平衡，導致容易損壞振膜，進而影響MEMS芯片的良品率和可靠性。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種MEMS芯片，旨在能夠維持氣壓平衡，保證良品率和可靠性。

為實現上述目的，本發明提出的MEMS芯片，包括：

襯底；

振膜，設于所述襯底的表面，所述振膜凸設有第一凸起，所述第一凸起開設有貫穿所述振膜的泄氣孔；以及

背極板，所述背極板電連接于所述振膜背對所述襯底的一側，并與所述振膜之間形成有振動間隙，所述第一凸起位于所述振動間隙內，所述泄氣孔與所述振動間隙連通，所述背極板開設有連通所述振動間隙的開孔。

可選地，所述開孔與所述泄氣孔正對設置。

可選地，所述第一凸起位于所述振膜的中心位置處。

可選地，所述第一凸起的外形呈圓臺形設置，且橫截面積在靠近所述背極板的方向上逐漸減小。

可選地，所述振膜還凸設有第二凸起，所述第二凸起位于所述振動間隙內，并與所述第一凸起間隔設置。

可選地，所述第二凸起的數量為多個，多個所述第二凸起呈圓形陣列排布于所述振膜的周緣，且陣列的中心與所述第一凸起的中心重合。

可選地，所述MEMS芯片包括固定于所述背極板的第一焊盤和第二焊盤，所述背極板和所述振膜分別通過所述第一焊盤和所述第二焊盤與外部電路信號連接。

可選地，所述MEMS芯片還包括絕緣層，所述振膜通過所述絕緣層固定于所述襯底的表面。

本發明還提出一種MEMS芯片的制作方法，包括以下步驟：

提供襯底，在所述襯底的一側制作振膜；

在所述振膜背離所述襯底的一側設置第一凸起，并在所述第一凸起開設貫穿所述振膜的泄氣孔；

在所述振膜背離所述襯底的一側制作背極板，并在所述背極板制作開孔；

在所述背極板與所述振膜之間制作連通所述泄氣孔和所述開孔的振動間隙。

可選地，所述在所述振膜背離所述襯底的一側制作背極板，并在所述背極板制作開孔的步驟中，包括：

將所述開孔與所述泄氣孔正對設置。

可選地，所述在所述振膜背離所述襯底的一側設置第一凸起，并在所述第一凸起開設貫穿所述振膜的泄氣孔的步驟中，還包括：

在所述振膜背離所述襯底的一側設置與所述第一凸起相間隔的第二凸起。

可選地，在所述振膜背離所述襯底的一側設置與所述第一凸起相間隔的第二凸起的步驟中，包括：