[發明專利]一種能夠自動上料的芯片間歇性貼裝設備在審
| 申請號: | 202110202955.5 | 申請日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN113078077A | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 郝建兵 | 申請(專利權)人: | 郝建兵 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 717300 陜西省延安市*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 能夠 自動 芯片 間歇性 裝設 | ||
1.一種能夠自動上料的芯片間歇性貼裝設備,包括外殼(1),其特征在于:所述外殼(1)的內部固定安裝有芯片倉(2),芯片倉(2)的下方活動安裝有驅動輪(3),驅動輪(3)的前表面偏心處滑動連接有通孔桿(4),通孔桿(4)的頂端轉動連接有滑塊一(5),滑塊一(5)的內側滑動連接有滑桿一(6),且其頂部活動安裝有推柱(7),芯片倉(2)的外側固定安裝有置芯片板(8),且其上方固定安裝有電機(9),電機(9)的外側端轉動連接有弧槽輥(10),弧槽輥(10)的底部滑動連接有滑柱(11),滑柱(11)的底部固定安裝有滑塊二(12),滑塊二(12)的內側滑動連接有滑桿二(13),且其底部固定安裝有彈簧伸縮桿(14),彈簧伸縮桿(14)的底端后側轉動連接有滑輪(15),且其底端固定連接有支撐板(17),滑輪(15)的外側滑動連接有滑軌(16),支撐板(17)的下表面固定安裝有氣囊(18)與彈簧桿(19),且其頂部固定安裝有喇叭(20),彈簧桿(19)的外側滑動連接有滑動板(21),滑動板(21)的底部固定安裝有真空吸盤(22),外殼(1)的左右兩側底部活動安裝有傳送裝置(23),傳送裝置(23)的上方固定安裝有氣泵(24),外殼(1)的后側內壁固定安裝有雙向開關(25)。
2.根據權利要求1所述的一種能夠自動上料的芯片間歇性貼裝設備,其特征在于:所述驅動輪(3)的前表面偏心處固定連接有與通孔桿(4)上通孔相對應的固定柱,通孔桿(4)的底端轉動連接于外殼(1)底部內壁。
3.根據權利要求1所述的一種能夠自動上料的芯片間歇性貼裝設備,其特征在于:所述滑塊一(5)的前表面開設有通孔桿(4)頂端相對應的滑槽。
4.根據權利要求1所述的一種能夠自動上料的芯片間歇性貼裝設備,其特征在于:所述推柱(7)的側面為弧形設計,且其底部與滑塊一(5)之間固定安裝有復位彈簧。
5.根據權利要求1所述的一種能夠自動上料的芯片間歇性貼裝設備,其特征在于:所述芯片倉(2)的底部開設有與推柱(7)相對應的通孔,且通孔與置芯片板(8)頂部處于同一水平線。
6.根據權利要求1所述的一種能夠自動上料的芯片間歇性貼裝設備,其特征在于:所述滑槽輥(10)外表面開設有與滑柱(11)對應的首尾相連的滑槽。
7.根據權利要求1所述的一種能夠自動上料的芯片間歇性貼裝設備,其特征在于:所述真空吸盤(22)與氣泵(24)之間連接有導氣管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





