[發明專利]心率模組封裝結構及其制備方法、以及可穿戴電子設備

有效

• 申請號: 202110202760.0
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN113161335B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 曹玉媛;徐健;王偉;李成祥
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L31/02;H01L31/0203;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種心率模組封裝結構的制備方法，其特征在于，所述心率模組封裝結構包括：

復合封裝體，包括堆疊設置的第一封裝層和第二封裝層，所述第一封裝層包括第一塑封體以及封裝于所述第一塑封體內的LED芯片和光電芯片，所述第二封裝層包括第二塑封體以及封裝于所述第二塑封體內的數據處理芯片，其中，所述LED芯片的感光區域和所述光電芯片的有源面背離所述數據處理芯片的有源面設置；以及，

導接線組，所述導接線組布設于所述復合封裝體的外部，且一端與所述第一塑封體內的芯片導接，另一端與所述第二塑封體內的芯片導接，以將所述LED芯片、光電芯片和數據處理芯片電性連接；

所述心率模組封裝結構的制備方法包括如下步驟：

提供待封裝芯片和臨時載片，所述待封裝芯片包括LED芯片、光電芯片和數據處理芯片，然后將所述待封裝芯片貼設在所述臨時載片上，使所述LED芯片的感光區域、所述光電芯片和數據處理芯片的有源面均朝向所述臨時載片設置；

對貼設于所述臨時載片上的待封裝芯片進行塑封形成塑封體，并且去除所述臨時載片，使所述LED芯片的感光區域以及所述光電芯片和數據處理芯片的有源面顯露出所述塑封體的一側；

在所述塑封體顯露出所述待封裝芯片的一側設置導接線，以將所述待封裝芯片需要電性互連的導接部引出至顯露于所述塑封體；

將封裝有所述LED芯片和光電芯片的塑封體與封裝有所述數據處理芯片的塑封體堆疊連接，使所述LED芯片的感光區域和所述光電芯片的有源面背離所述數據處理芯片的有源面設置，形成復合塑封體；

在所述復合塑封體的外部設置側邊導接線，以將堆疊連接的兩個塑封體內的芯片相互導接。

2.如權利要求1所述的心率模組封裝結構的制備方法，其特征在于，所述第一塑封體背離所述第二塑封體的一側設有第一介質層，所述第二塑封體背離所述第一塑封體的一側設有第二介質層，所述導接線組包括：

第一導接線組，設于所述第一介質層內，所述第一導接線組包括第一導接線、第二導接線和第三導接線，所述第一導接線的一端與所述LED芯片連接，另一端外露于所述第一介質層，所述第二導接線的一端與所述光電芯片連接，另一端外露于所述第一介質層，第三導接線的兩端分別與所述LED芯片和所述光電芯片連接，且至少一端外露于所述第一介質層；

第二導接線組，設于所述第二介質層內，所述第二導接線組的一端與所述數據處理芯片連接，另一端外露于所述第二介質層；以及，

側邊導接線組，連接所述第一導接線組和第二導接線組。

3.如權利要求2所述的心率模組封裝結構的制備方法，其特征在于，所述第一介質層的材質包括聚酰亞胺、苯并環丁烯、氧化硅、氮化硅中的至少一種；和/或，

所述第二介質層的材質包括聚酰亞胺、苯并環丁烯、氧化硅、氮化硅中的至少一種；和/或，

所述第一導接線組中的導接線的材質包括銅、鋁和金中的任意一種；和/或，

所述第二導接線組中的導接線的材質包括銅、鋁和金中的任意一種；和/或，

所述側邊導接線組中的導接線的材質包括金、不銹鋼、鋁中的任意一種。

4.如權利要求1所述的心率模組封裝結構的制備方法，其特征在于，所述復合封裝體還包括連接層，所述連接層設于所述第一封裝層和第二封裝層之間，以連接所述第一封裝層和第二封裝層，所述連接層的材質為絕緣膠。

5.如權利要求1所述的心率模組封裝結構的制備方法，其特征在于，所述LED芯片、光電芯片和數據處理芯片貼設于同一臨時載片上；

在所述塑封體顯露出所述待封裝芯片的一側設置導接線的步驟之后，將封裝有所述LED芯片和光電芯片的塑封體與封裝有所述數據處理芯片的塑封體堆疊連接的步驟之前，還包括：

對設置完導接線之后的所述塑封體進行切割，得到封裝有所述LED芯片和光電芯片的塑封體、以及封裝有所述數據處理芯片的塑封體。