[發(fā)明專(zhuān)利]陣列光電芯片混合封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110202646.8
• 申請(qǐng)日: 2021-02-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112946843B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翟鯤鵬;王欣;孫文惠;袁海慶;白金花;李明;祝寧華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
• 主分類(lèi)號(hào): G02B6/42
• 分類(lèi)號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 孫蕾

1.一種陣列光電芯片混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括：

激光器、調(diào)制器、高頻傳輸線、微帶電路、光纖、襯底、金絲和光子引線；其中，

將所述激光器通過(guò)所述光子引線與所述調(diào)制器相連，所述光纖通過(guò)所述光子引線與所述調(diào)制器相連，所述高頻傳輸線通過(guò)所述金絲與所述微帶電路相連；所述激光器、所述光纖分別設(shè)置在兩個(gè)襯底上；所述高頻傳輸線和所述微帶電路位于所述調(diào)制器一側(cè)；

其中，所述光子引線可彎折，使用光子引線構(gòu)建光學(xué)通道，可實(shí)現(xiàn)任意方向、任意角度直接打印光學(xué)通道，從而避免光學(xué)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的彎折；

所述光子引線用于弱化所述高頻傳輸線的多角度多方向設(shè)計(jì)要求，避免所述高頻傳輸線發(fā)生彎折，進(jìn)而減少電學(xué)損耗與串?dāng)_；

所述高頻傳輸線排布在調(diào)制器芯片一側(cè)并緊密排列，以減小所述金絲的長(zhǎng)度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列光電芯片混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，光子引線可彎折從而避免波導(dǎo)彎折帶來(lái)的高光學(xué)損耗。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列光電芯片混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，光學(xué)通道數(shù)應(yīng)大于等于1，這個(gè)與信道的數(shù)目有關(guān)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列光電芯片混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述調(diào)制器包括電調(diào)諧和熱調(diào)諧兩種類(lèi)型。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列光電芯片混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述調(diào)制器包括微環(huán)調(diào)制器、馬赫曾德調(diào)制器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列光電芯片混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述激光器包括水平腔表面發(fā)射激光器、垂直腔面發(fā)射激光器或邊發(fā)射激光器。