[發明專利]一種濕法魔芋精粉的制備方法在審
| 申請號: | 202110202598.2 | 申請日: | 2021-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN112931817A | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發明(設計)人: | 竹文坤;何嶸;陳濤;羅學剛;林曉艷;龍曉燕;謝福凱;張紅平 | 申請(專利權)人: | 西南科技大學 |
| 主分類號: | A23L19/10 | 分類號: | A23L19/10;A23L5/41;A23L19/00;A23N7/02;A23N12/02;A23B7/154 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 11369 | 代理人: | 張忠慶 |
| 地址: | 621010 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 濕法 魔芋 制備 方法 | ||
1.一種濕法魔芋精粉的制備方法,其特征在于,包括:
步驟一,清洗,采用鼠籠式清洗機對魔芋外部泥沙雜質進行清洗;
步驟二,去皮,采用去皮設備對魔芋外部表皮以及頭部進行去除,外部噴灑或浸漬濃度為90%-95%的酒精進行護色;
步驟三,切塊,采用切割設備將去皮后的鮮魔芋處理成直徑1-1.5cm的塊狀,并將切塊后的魔芋投入到濃度為5%~15%的酒精混合物得到魔芋塊混合物,二者質量占比為1:7;
步驟四,磨粉,將魔芋塊混合物投入至研磨設備中進行研磨處理得到魔芋漿;
步驟五,分離,采用離心分離設備對魔芋漿進行分離操作,得到魔芋精粉;
步驟六,干燥,對得到的魔芋精粉在100-120度下進行干燥處理,以使其含水率小于10-12%。
2.如權利要求1所述的濕法魔芋精粉的制備方法,其特征在于,所述鼠籠式清洗機被配置為包括:
框架式的支架;
縱向設置在支架上方的鼠籠;
通過U形固定件安裝在支架上的第一旋轉組件,其被配置為設置在鼠籠上方,且自由端被配置為伸入鼠籠內部;
設置鼠籠下方的傳輸組件;
其中,所述傳輸組件在其傳輸方向上設置有相配合的彈性擋板;
所述傳輸組件在遠離鼠籠的一側設置有相配合的罩殼,其上設置有相配合的噴灑組件;
所述傳輸組件的下方設置有與噴灑組件相配合的水槽,所述水槽通過相配合的管道、水泵與噴灑組件的噴頭連通。
3.如權利要求2所述的濕法魔芋精粉的制備方法,其特征在于,所述鼠籠被配置為包括:
在空間上間隔預定距離,且呈橫向布置的多個固定環;
設置在固定環內部以構成鼠籠結構的多個螺旋彈性板;
其中,各螺旋彈性板的內側壁上設置有與其螺旋方向相配合的多條螺旋式第一凸條;
所述鼠籠外部螺旋繞設有柔性鋼絲帶。
4.如權利要求3所述的濕法魔芋精粉的制備方法,其特征在于,所述第一旋轉組件被配置為包括:
設置在固定件上的第一電機;
與第一電機的動力輸出端傳動連接的第一轉軸;
設置在第一轉軸外部,且螺旋方向與螺旋彈性板的螺旋方向相配合的螺旋翅;
其中,所述螺旋翅外表面上設置有與其螺旋方向相配合的多條螺旋式第二凸條。
5.如權利要求1所述的濕法魔芋精粉的制備方法,其特征在于,所述切割設備被配置為包括:
設置在傳輸組件的撥料組件;
分別設置在彈性擋板內側已在傳輸組件上構成錐形傳輸部的引導件;
設置在傳輸組件輸出端的網狀切條刀,以及接近網狀切刀的切刀;
其中,所述撥料組件被配置為包括氣缸以及與氣缸動力輸出端傳動連接的撥料板;
所述撥料板在空間上被配置為呈L狀結構,且其內部具有與魔芋外部結構相配合的弧形部,其上設置有多個弧形凸起;
所述撥料組件通過相配合的U形安裝機構設置傳輸組件上方,且安裝機構上設置有與傳輸組件相配合的伸縮機構。
6.如權利要求1所述的濕法魔芋精粉的制備方法,其特征在于,所述研磨設備被配置為包括殼體,以及設置在殼體內部的第二旋轉組件,其被配置為包括:
第二電機,其動力輸出端上設置有相配合的第二轉軸;
設置在第二轉軸上的磨盤組;
其中,所述磨盤組被配置為包括外磨盤以及與其相配合的內磨盤;
所述外磨盤被設置在殼體內側壁上,且在空間上包括相配合的上磨盤和下磨盤,所述上磨盤上設置有相配合的進料口;
內磨盤設置在轉軸上,且在空間上包括與上磨盤相配合的粗磨盤,以及與下磨盤相配合的細磨盤。
7.如權利要求6所述的濕法魔芋精粉的制備方法,其特征在于,所述下磨盤內部被配置為呈臺階狀,以在上端側壁構成與粗磨盤側壁相配合的第一干涉面,中端面上構成與粗磨盤下側面相配合的第二干涉面,下端側壁構成與細磨盤側壁相配合的第三干涉面;
所述上磨盤的下側面、粗磨盤的上側面上設置有相配合的第四干涉面、第五干涉面,所述粗磨盤的下側面、側壁分別構成第六干涉面,第七干涉面,所述細磨盤的側壁上設置有與第三干涉面相配合的第八干涉面;
其中,各橫向布局的干涉面由多個環形槽構成,各縱向布局的干涉面由多個螺旋槽構成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西南科技大學,未經西南科技大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110202598.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





