[發明專利]銀反射膜及其制作方法

在審

• 申請號: 202110202590.6
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN112812701A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 蘇偉;葉宗和
• 申請（專利權）人: 深圳市志凌偉業光電有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/40;C09J7/38;G02B5/08;G02B1/14
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 關向蘭

1.一種銀反射膜，其特征在于，包括：

銀反射層；以及，

耐高溫高透光抗硫化膜層，通過耐高溫高透光硅膠層層疊貼附于所述銀反射層上。

2.如權利要求1所述的銀反射膜，其特征在于，所述銀反射層為銀層、或銀鋁合金層；和/或，

所述耐高溫高透光硅膠層為硅氧樹脂層；和/或，

所述耐高溫高透光抗硫化膜層為透明聚酰亞胺膜層、或聚醚醚酮膜層、或聚苯咪唑膜層。

3.如權利要求2所述的銀反射膜，其特征在于，所述銀反射膜還包括耐高溫膠層和耐高溫制程保護膜，所述耐高溫制程保護膜通過所述耐高溫膠層層疊設置于所述耐高溫高透光抗硫化膜層上。

4.如權利要求3所述的銀反射膜，其特征在于，所述耐高溫制程保護膜為聚酰亞胺保護膜、或聚醚醚酮保護膜、或聚苯咪唑保護膜；所述耐高溫膠層為丙烯酸層或硅氧樹脂層。

5.如權利要求3所述的銀反射膜，其特征在于，所述銀反射膜還包括接著層和耐高溫基材層，所述銀反射層通過所述接著層層疊設置于所述耐高溫基材層上。

6.如權利要求5所述的銀反射膜，其特征在于，所述接著層為鎳鎢合金層、或鎳鉻合金層、或鎳銅合金層、或鎳鈦合金層、或鉻鈦合金層、或鉻鎢合金層、或鉻銅合金層；和/或，

所述耐高溫基材層為透明聚酰亞胺基材層、或聚醚醚酮基材層、或聚苯咪唑基材層。

7.如權利要求5所述的銀反射膜，其特征在于，所述銀反射膜還包括高反射半硬化環氧樹脂背膠層，所述高反射半硬化環氧樹脂背膠層設置于所述耐高溫基材層的遠離所述接著層的表面。

8.如權利要求7所述的銀反射膜，其特征在于，所述高反射半硬化環氧樹脂背膠層的原料包括半固化環氧樹脂和添加劑，所述添加劑的含量大于1wt％且小于90wt％，所述添加劑選自氧化鋁、或氧化硅、或氧化鈦、或鈦酸鋇、或碳酸鈣中的任意一種或多種。

9.如權利要求7所述的銀反射膜，其特征在于，所述銀反射膜還包括耐高溫環氧樹脂膠層和離型膜，所述耐高溫環氧樹脂膠層設置于所述高反射半硬化環氧樹脂背膠層的遠離所述耐高溫基材層的表面，所述離型膜可分離地貼附于所述耐高溫環氧樹脂膠層的遠離所述高反射半硬化環氧樹脂背膠層的表面。

10.如權利要求9所述的銀反射膜，其特征在于，所述銀反射層的厚度范圍為40nm～1μm；所述耐高溫高透光抗硫化膜層的厚度范圍為1μm～125μm；所述耐高溫高透光硅膠層的厚度范圍為1μm～100μm；所述耐高溫制程保護膜的厚度范圍為1μm～125μm；所述耐高溫膠層的厚度范圍為1μm～100μm；所述接著層的厚度范圍為10nm～1μm；所述耐高溫基材層的厚度范圍為1μm～125μm；所述高反射半硬化環氧樹脂背膠層的厚度范圍為3μm～150μm；所述耐高溫環氧樹脂礁層的厚度范圍為3μm～150μm；所述離型膜的厚度范圍為9μm～50μm。

11.一種銀反射膜的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

將耐高溫高透光硅膠涂覆于耐高溫高透光抗硫化膜層上，形成耐高溫高透光硅膠層；以及，

使用真空貼合與熱壓方式將耐高溫高透光抗硫化膜層通過耐高溫高透光硅膠層貼附于銀反射層上。