[發明專利]一種用于高密度印制電路板鍍銅的生產設備

在審

• 申請號: 202110202582.1
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN113068312A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 嚴裕
• 申請（專利權）人: 嚴裕
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于高密度印制電路板鍍銅的生產設備，包括底板，所述箱體的內部設有擺動組件。通過圓板與第二圓桿的間隙配合關系，以及第一圓桿與齒輪的固定連接關系，從而通過第一圓桿的轉動，帶動滑管在第三圓桿的外壁上左右滑動，進而使兩個短塊轉動的同時帶動長板進行前后擺動，以此可使箱體內的腐蝕液進行輕微的震蕩，對焊盤加快進行腐蝕，增大工作效率，縮短工作時長，通過螺紋桿與長塊的螺紋連接關系，槽輪與皮帶的轉動連接關系，以及左側螺紋桿與橫塊的轉動，從而通過第二電機大給予螺紋桿的轉動動力，螺紋桿帶動長塊進行升降，進而可將在腐蝕液內浸泡的多塊焊盤進行提起，減少人工步驟，防止腐蝕液對人們造成傷害。

技術領域

本發明涉及用于高密度印制電路板鍍銅的生產設備技術領域，具體為一種用于高密度印制電路板鍍銅的生產設備。

背景技術

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率，在印制電路板制造中需要將其鍍銅，故需要一種用于高密度印制電路板鍍銅的生產設備。

現有技術中的用于高密度印制電路板鍍銅的生產設備，其印制電路板在腐蝕液池內，池內液體無法對擺動，導致液體對焊盤的腐蝕效果較差，同時，將多個焊盤侵入腐蝕液后，無法將焊盤進行機械取出，導致腐蝕液容易腐蝕人的肌膚，并且，無法對焊盤進行裝夾，焊盤在腐蝕池內，容易脫離，而且，無法對多個焊盤進行同時裝夾，經濟性較低，適用性差，不方便人們的使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于高密度印制電路板鍍銅的生產設備，以解決上述背景技術中其印制電路板在腐蝕液池內，池內液體無法對擺動，導致液體對焊盤的腐蝕效果較差的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案一種用于高密度印制電路板鍍銅的生產設備，包括底板，所述底板的頂部抵緊有底座，所述箱體的兩端固接有橫板，所述底座的頂部固接有箱體，所述箱體的內部設有擺動組件；

所述擺動組件包括第一電機、齒輪、第一圓桿、圓板、第二圓桿、第三圓桿、短塊、滑管、第四圓桿和長板；

所述第一電機支架的上端固接于箱體的底部，所述第一電機的輸出端固接有齒輪，右側的所述齒輪的外壁與上方的齒輪的外壁嚙合連接，上方的所述齒輪的上端固接有第一圓桿，所述第一圓桿的頂部固接有圓板，所述圓板的左側內部間隙配合有第二圓桿，所述第二圓桿的頂部固接有滑管，所述滑管的內部間隙配合有第三圓桿，所述第三圓桿的兩端通過軸承轉動連接有兩個短塊，兩個所述短塊的上方內部通過軸承轉動連接有第四圓桿，所述第四圓桿的兩端固接于箱體的內壁兩端面，兩個所述短塊的外壁上端面固接有長板。

優選的，所述滑管的內壁與第三圓桿的外壁均為光滑平面。

優選的，所述底座呈矩陣形分布。

優選的，所述橫板的正端面設有升降組件；

所述升降組件包括第二電機、槽輪、皮帶、螺紋桿、長塊、橫桿和橫塊；

所述第二電機支架的兩端固接于橫板的右側正端面，所述第二電機的輸出軸的底部安裝有槽輪，所述槽輪的外部設有皮帶，所述槽輪的內部外壁與皮帶的內壁轉動連接，所述第二電機的上方設有螺紋桿，所述螺紋桿的底部與第二電機的輸出端固定連接，所述螺紋桿的外壁中部螺紋連接有長塊，兩個所述長塊的內部設有兩個橫桿，兩個所述橫桿的外端分別與兩個長塊的內端固定連接，左側的所述螺紋桿的底部通過軸承轉動連接有橫塊，所述橫塊的外壁后端面固接于橫板的正端面左側。

優選的，所述箱體的上方設有固定組件；

所述固定組件包括第一滑軌、第一短板、第一豎板、第二短板、方板、第二滑軌、彈簧、第一凹形塊、第二凹形塊、螺栓、短桿、橫柄、第三凹形塊和第二豎板；