[發明專利]受控溫的構件和用于制造受控溫的構件的方法有效
| 申請號: | 202110202173.1 | 申請日: | 2021-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN113262850B | 公開(公告)日: | 2023-04-25 |
| 發明(設計)人: | H·莫斯喬 | 申請(專利權)人: | 耐馳精細研磨技術有限公司 |
| 主分類號: | B02C17/18 | 分類號: | B02C17/18 |
| 代理公司: | 北京市路盛律師事務所 11326 | 代理人: | 程爽;金欽華 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 受控 構件 用于 制造 方法 | ||
1.一種受控溫的構件,所述受控溫的構件包括具有至少一個能被控溫介質流過的空腔(6)的基體(2),
a.?在所述空腔(6)的內表面和所述基體(2)的外表面(5)之間的第一區域(TB-I)中形成第一壁厚(w1),
b.?在所述空腔(6)的內表面和所述基體(2)的外表面(5)之間的第二區域(TB-II)中形成第二壁厚(w2),
c.?所述第二區域(TB-II)是磨損區域(9),并且其中,所述第二壁厚(w2)大于所述第一壁厚(w1),
所述受控溫的構件通過3D打印件制造,其中在至少一個所述空腔(6)的長度上,至少一個所述空腔(6)的橫截面和/或走向能夠基于壁厚構造。
2.根據權利要求1所述的受控溫的構件,其特征在于,能被控溫介質流過的空腔(6)是控溫通道,其中,所述控溫通道在所述第一區域(TB-I)中具有第一橫截面(Q1)并且其中所述控溫通道在所述第二區域(TB-II)中具有第二橫截面(Q2),所述第二橫截面(Q2)小于所述第一橫截面(Q1)。
3.根據權利要求2所述的受控溫的構件,其特征在于,所述控溫通道是冷卻通道(7)。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的受控溫的構件,其特征在于,在所述空腔(6)內部至少局部地布置和/或構造支撐結構(13)。
5.根據權利要求4所述的受控溫的構件,其特征在于,在所述第一區域(TB-I)中形成第一支撐結構,和/或其中,在所述第二區域(TB-II)中形成第二支撐結構。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的受控溫的構件,其特征在于,在所述空腔(6)的內表面和所述基體(2)的外表面(5)之間的第三區域中形成第三壁厚(w3),其中,所述第三壁厚(w3)大于所述第一壁厚(w1),或其中,所述第三壁厚(w3)大于所述第二壁厚(w2)。
7.根據權利要求6所述的受控溫的構件,其特征在于,所述第三區域是固定區域,并且其中,在所述第三區域中構造或布置固定件。
8.根據權利要求7所述的受控溫的構件,其特征在于,所述固定件通過螺紋孔(11)形成。
9.根據權利要求1至3中任一項所述的受控溫的構件,其特征在于,能控溫的所述空腔(6)配備有控溫介質輸入部和控溫介質輸出部。
10.根據權利要求1至3中任一項所述的受控溫的構件,其特征在于,所述受控溫的構件為球磨機的構件。
11.根據權利要求10所述的受控溫的構件,其特征在于,所述球磨機為攪拌球磨機。
12.根據權利要求10所述的受控溫的構件,其特征在于,所述球磨機的構件是在所述球磨機的碾磨空間壁上的攪拌元件(3)或是在所述球磨機的碾磨空間壁上的碾磨盤或是在所述球磨機的碾磨空間壁上的磨損盤,或者是所述球磨機的碾磨容器。
13.根據權利要求11所述的受控溫的構件,其特征在于,所述攪拌球磨機的構件是在所述攪拌球磨機的碾磨空間壁上的攪拌元件(3)或是在所述攪拌球磨機的碾磨空間壁上的碾磨盤或是在所述攪拌球磨機的碾磨空間壁上的磨損盤,或者是所述攪拌球磨機的碾磨容器。
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