[發明專利]一種鐵環擴膜裝置在審
| 申請號: | 202110201686.0 | 申請日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN112908904A | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 盧傳播 | 申請(專利權)人: | 廈門市弘瀚電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廈門市天富勤知識產權代理事務所(普通合伙) 35244 | 代理人: | 唐紹烈 |
| 地址: | 361000 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鐵環 裝置 | ||
本發明公開一種鐵環擴膜裝置,包括:上部擴膜架和下部擴膜架;上部擴膜架可開合地設置于下部擴膜架的上方;上部擴膜架上安裝有小鐵環抓取機械手和壓環圈,小鐵環抓取機械手上部為第一升降氣缸,第一升降氣缸設置在上部擴膜架上,小鐵環抓取機械手下部為抓取小鐵環的機械手,上部擴膜架和壓環圈中部均開設有相對應的上開口通道,上開口通道供小鐵環抓取機械手升降時通過,壓環圈升降在上部擴膜架的頂部。本案通過人工或者上料機械手將大鐵環和小鐵環分別設置在擴膜裝置的小鐵環抓取機械手和置環座上。此時大鐵環上帶有藍膜,小鐵環上未帶有藍膜,經擴膜裝置擴膜后,大鐵環上的藍膜擴膜至小鐵環上,從而實現擴膜的半自動化操作。
技術領域
本發明涉及晶圓加工技術領域,特別涉及一種鐵環擴膜裝置。
背景技術
擴膜裝置應適用于半導體切割制程后擴張或拉伸工序。
在晶片的生產過程中,晶粒的檢測和分選是一道十分重要的工序。為了達到對晶粒的更易于檢測和分選,必須對晶圓的載體-膠膜進行擴張,使得貼在膠膜上的切割好的晶粒均勻擴張分離。擴膜裝置正是在這樣的一個背景條件下出現了。但是如何使得膠膜更易于擴張,并且能夠達到對膠膜均勻擴張的目的,無疑成為研制擴膜裝置的一個重要課題。現有傳統工藝為DISCO鐵環擴張于子母環上。
并且擴膜裝置的擴膜時間長,如何提高擴膜效率仍是重點問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種鐵環擴膜裝置,克服上述缺陷,實現自動化擴膜。
為達成上述目的,本發明的解決方案為:一種鐵環擴膜裝置,包括:上部擴膜架和下部擴膜架;上部擴膜架可開合地設置于下部擴膜架的上方;
上部擴膜架上安裝有小鐵環抓取機械手和壓環圈,小鐵環抓取機械手上部為第一升降氣缸,第一升降氣缸設置在上部擴膜架上,小鐵環抓取機械手下部為抓取小鐵環的機械手,上部擴膜架和壓環圈中部均開設有相對應的上開口通道,上開口通道供小鐵環抓取機械手升降時通過,壓環圈升降在上部擴膜架的頂部,壓環圈的開口處向下凸起一圈在擴膜加工時用于壓住大鐵環的凸沿,凸沿套設在上部擴膜架的開口中;
下部擴膜架上安裝有置環座、撐膜座和切膜刀;置環座架設在下部擴膜架頂部,置環座供大鐵環放置,撐膜座底部為第二升降氣缸,第二升降氣缸設置在下部擴膜架上,撐膜座頂部為撐開大鐵環藍膜的圓形座,置環座頂部和置環座中部均開設有相對應的下開口通道,下開口通道供撐膜座升降時通過,切膜刀環繞設置在置環座和下部擴膜架之間。
優選的,還包括安裝架,下部擴膜架埋設在安裝架上,所述的上部擴膜架一側鉸接在安裝架上,上部擴膜架另一側上設置有與安裝架扣合的勾扣,
所述安裝架后側設置有開合驅動裝置,開合驅動裝置與上部擴膜架底部固定連接,開合驅動裝置拽動上部擴膜架使上部擴膜架翻折打開。
優選的,所述撐膜座內設置有加熱電阻絲。
采用上述方案后,本發明的有益效果在于:本案通過人工或者上料機械手將大鐵環和小鐵環分別設置在擴膜裝置的小鐵環抓取機械手和置環座上。此時大鐵環上帶有藍膜,小鐵環上未帶有藍膜,經擴膜裝置擴膜后,大鐵環上的藍膜擴膜至小鐵環上,從而實現擴膜的半自動化操作。本案的壓環圈集成設置在上部擴膜架上,使得整體的擴膜工序少,擴膜效率高。
附圖說明
圖1是本發明的立體圖;
圖2是本發明的側視圖;
圖3是本發明的工作狀態剖視圖一;
圖4是本發明的工作狀態剖視圖二;
圖5是本發明的工作狀態剖視圖三;
圖6是本發明切膜刀的俯視圖一;
圖7是本發明切膜刀的俯視圖二;
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





