[發明專利]繪制裝置和繪制方法在審
| 申請號： | 202110200405.X | 申請日： | 2021-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN113363179A | 公開（公告）日： | 2021-09-07 |
| 發明（設計）人： | 三根陽介 | 申請（專利權）人： | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳;徐飛躍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 繪制 裝置 方法 | ||
本發明提供一種繪制裝置和繪制方法。實施方式的繪制裝置包括繪制部和維護部。繪制部從多個釋放頭對沿運送方向移動的工件釋放功能液，來對工件進行繪制。維護部具有在沿運送方向移動到繪制部的下方的狀態下進行多個釋放頭的檢查的檢查部。根據本發明，能夠減小繪制裝置的裝置面積。
技術領域
本發明涉及繪制裝置和繪制方法。
背景技術
專利文獻1公開了對被運送來的基片以噴墨方式涂敷涂敷液的液滴的技術
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2018-49805號公報。
發明內容
發明要解決的問題
本發明提供一種減小繪制裝置的裝置面積的技術。
用于解決問題的方式
本發明的一個方式的繪制裝置包括繪制部和維護部。繪制部從多個釋放頭對沿運送方向移動的工件釋放功能液，來對工件進行繪制。維護部具有在沿運送方向移動到繪制部的下方的狀態下進行多個釋放頭的檢查的檢查部。
發明效果
根據本發明，能夠減小繪制裝置的裝置面積。
附圖說明
圖1A是表示實施方式的繪制裝置的概略結構的俯視圖。
圖1B是表示實施方式的繪制裝置的概略結構的側視圖。
圖2是表示實施方式的繪制部的一部的概略結構的俯視圖。
圖3是表示實施方式的維護部的概略的俯視圖。
圖4是表示實施方式的測量部的概略的俯視圖。
圖5是表示實施方式的防風部的概略的俯視圖。
圖6是表示實施方式的各吸引部移動到吸引位置的狀態的概略圖。
圖7是說明在實施方式的維護部中執行擦拭處理時的擦拭部的動作的概略圖。
圖8是說明實施方式的吸引處理和擦拭處理的流程圖。
圖9是表示實施方式的各吸引部移動到覆蓋位置的狀態的概略圖。
圖10是表示在實施方式的維護部中，各測量部從測量位置開始移動的狀態的概略圖。
圖11是說明實施方式的重量測量處理的流程圖。
附圖標記說明
1 繪制裝置
3 繪制臺
6 維護部
7 繪制狀態檢測部
8 閃噴部
9 控制裝置
32 繪制部
32a 承載器
32b 釋放頭
60 吸引部
60a 蓋
61 擦拭部
62 檢查部
63 測量部
63a 天秤部
64 防風部
65 吸引噴嘴
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
