[發明專利]一種評估硅片尺寸的裝置及其方法

在審

• 申請號: 202110199551.5
• 申請日: 2021-02-22
• 公開（公告）號: CN114972479A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 鐘觀發;吳堅;蔣方丹
• 申請（專利權）人: 嘉興阿特斯技術研究院有限公司
• 主分類號: G06T7/62
• 分類號: G06T7/62;G06T7/13
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種硅片尺寸評估裝置，其特征在于，包括：

透明載臺，用于承載待測硅片，所述待測硅片包括至少一條待測切割邊；

限位單元，設置在所述透明載臺上，用于對所述透明載臺上的所述待測硅片并進行限位；

光源，位于所述透明載臺背離所述待測硅片的一側，用于照射所述透明載臺上的所述待測硅片并顯現出硅片輪廓；

相機，位于所述透明載臺上，用于采集所述待測硅片的圖像；

數據處理模塊，與所述相機電連接，用于獲取所述相機采集的所述待測硅片的圖像；還用于在所述待測硅片的圖像中建立坐標系，以所述待測硅片的待測切割邊上的任意兩點作為起始點和終止點，對所述待測切割邊的邊緣進行掃描以提取多個邊緣點；還用于采用最小二乘法對所述多個邊緣點擬合獲得一條擬合直線，選取偏離所述擬合直線兩側最遠的兩個邊緣點，計算偏離所述擬合直線兩側最遠的兩個邊緣點與所述擬合直線的距離之和并作為直線度評估值。

2.根據權利要求1所述的硅片尺寸評估裝置，其特征在于，所述待測硅片包括由同一硅片等分切割而成的第一半片和第二半片；

所述限位單元至少包括第一平邊夾具、第二平邊夾具和第三平邊夾具；

所述第一平邊夾具、所述第二平邊夾具和所述第三平邊夾具均包括限位平邊，所述第一平邊夾具和所述第二平邊夾具沿第一方向排布，且所述第一平邊夾具和所述第二平邊夾具的所述限位平邊均與所述第一方向平行；所述第三平邊夾具的所述限位平邊與所述第一方向垂直；

所述第二平邊夾具和所述第三平邊利用所述限位平邊抵持所述第一半片的相鄰的兩條邊，以對所述第一半片進行限位；所述第一平邊夾具利用所述限位平邊以及所述第一半片抵持所述第二半片的相鄰的兩條邊，以對所述第二半片進行限位。

3.根據權利要求2所述的硅片尺寸評估裝置，其特征在于，所述限位單元還包括直角邊夾具，所述直角邊夾具包括相互垂直且連接的第一限位平邊和第二限位平邊，所述第一限位平邊與所述第一平邊夾具和所述第二平邊夾具的所述限位平邊位于同一直線上，所述第二限位平邊與所述第三平邊夾具的所述限位平邊位于同一直線上；

所述直角邊夾具利用所述第一限位平邊和所述第二限位平邊抵持所述第一半片，以對所述第一半片進行限位。

4.根據權利要求1所述的硅片尺寸評估裝置，其特征在于，所述數據處理模塊還用于以所述第一半片的待測切割邊相對的另一條邊的延伸方向為第一方向，在所述第一方向上的不同位置處，分別在所述第一半片和所述第二半片的待測切割邊及與所述待測切割邊相對的另一條邊上截取一段線段；并計算所述第一半片中在第一方向上不同位置處的兩條所述線段之間的距離Ai以及所述第二半片中在第一方向上不同位置處的兩條所述線段之間的距離Bi；還用于計算Ai與Bi的最大差值的一半并作為大小片評估值。

5.根據權利要求1所述的硅片尺寸評估裝置，其特征在于，所述相機還用于采集所述待測硅片的不同放大倍率的圖像。

6.一種硅片尺寸評估方法，其特征在于，采用如權利要求1-5任一項所述的硅片尺寸評估裝置執行，所述硅片尺寸評估方法包括：

獲取相機采集的所述待測硅片的圖像；

在所述待測硅片的圖像中建立坐標系；

以所述待測硅片的待測切割邊上的任意兩點作為起始點和終止點，對所述待測切割邊的邊緣進行掃描以提取多個邊緣點；

采用最小二乘法對所述多個邊緣點擬合，獲得一條擬合直線；

選取偏離所述擬合直線兩側最遠的兩個邊緣點；

計算偏離所述擬合直線兩側最遠的兩個邊緣點與所述擬合直線的距離之和并作為直線度評估值。