[發(fā)明專利]板對板連接器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110199042.2
• 申請日: 2021-02-22
• 公開（公告）號: CN113571946A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大坂純士
• 申請（專利權(quán)）人: 日本航空電子工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/40;H01R13/02
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種板對板連接器，其特征在于，所述板對板連接器安裝于第一基板上，并且內(nèi)置于所述第一基板與第二基板之間，以將所述第一基板的復數(shù)個襯墊分別與所述第二基板的復數(shù)個襯墊電性連接，所述板對板連接器包含：

平板狀的殼體；

復數(shù)個接觸件，所述復數(shù)個接觸件固持于所述殼體上；以及

壓件，所述壓件由金屬制成；其中，

所述殼體包括：

第二基板對置面，所述第二基板對置面與所述第二基板相向；以及

壓件收容凹部，所述壓件收容凹部形成于所述第二基板對置面上；

所述壓件包括：

焊接部，所述焊接部通過焊接而可連接至所述第一基板的相應(yīng)襯墊；

加強板部，所述加強板部收容于所述壓件收容凹部內(nèi)，并且覆蓋所述壓件收容凹部的內(nèi)底面；以及

壓件彈片，所述壓件彈片呈懸臂梁狀地受所述加強板部支撐，

所述壓件彈片包括：彈片本體及接觸部，所述彈片本體自所述加強板部延伸，所述接觸部形成于所述彈片本體的一端，并且朝向所述第二基板突出超過所述第二基板對置面，并且，

所述殼體通過以下的方式形成：當所述接觸部朝向所述第一基板彈性位移，使得所述接觸部不再朝向所述第二基板突出超過所述第二基板對置面時，所述接觸部不與所述殼體接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的板對板連接器，其特征在于，

在所述壓件收容凹部的所述內(nèi)底面上形成接觸部凹部，所述接觸部凹部在所述殼體的厚度方向上與所述接觸部相向。

3.如權(quán)利要求2所述的板對板連接器，其特征在于，

所述接觸部凹部通過以下的方式形成：當所述接觸部朝向所述第一基板彈性位移，使得所述接觸部不再朝向所述第二基板突出超過所述第二基板對置面時，所述接觸部不與所述接觸部凹部的內(nèi)底面接觸。

4.如權(quán)利要求1所述的板對板連接器，其特征在于，

在所述壓件收容凹部的所述內(nèi)底面上形成孔洞或缺口，所述孔洞或所述缺口在所述殼體的厚度方向上與所述接觸部相向，并且在所述殼體的所述厚度方向上貫穿所述殼體。

5.如權(quán)利要求1所述的板對板連接器，其特征在于，

所述壓件彈片的所述彈片本體平行于所述第二基板對置面延伸。

6.如權(quán)利要求1所述的板對板連接器，其特征在于，

所述接觸部形成為朝向所述第二基板呈凸狀的彎曲。

7.如權(quán)利要求1所述的板對板連接器，其特征在于，

各所述接觸件包括電性接觸彈簧件，所述電性接觸彈簧件自所述第二基板對置面朝向所述第二基板突出，并且，

在所述電性接觸彈簧件不與所述第二基板的相應(yīng)襯墊接觸的狀態(tài)下，各接觸件的所述電性接觸彈簧件自所述第二基板對置面的突出高度大于：在所述壓件彈片不與所述第二基板的相應(yīng)襯墊接觸的狀態(tài)下，所述壓件的所述壓件彈片自所述第二基板對置面的突出高度。

8.如權(quán)利要求1至7中任一項所述的板對板連接器，其特征在于，

當從所述殼體的厚度方向觀看時，所述壓件形成為環(huán)狀，以圍繞所述接觸件。

9.如權(quán)利要求8所述的板對板連接器，其特征在于，

所述壓件包括復數(shù)個壓件彈片。