[發明專利]一種防潮耐壓耐高溫電子標簽

在審

• 申請號: 202110198436.6
• 申請日: 2021-02-22
• 公開（公告）號: CN112733992A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 郝敬敏;葉明超;邵阿丹;王瀟逸
• 申請（專利權）人: 上海航天芯銳電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 上海恒慧知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31317
• 代理人: 張寧展

本發明涉及一種防潮耐壓耐高溫電子標簽，包括裝置內芯模塊，上述裝置內芯模塊包括內芯芯片模塊、內芯天線模塊以及真空裝置，上述內芯天線模塊被陶瓷覆蓋，上述內芯芯片模塊焊接在內芯天線模塊上，上述真空裝置采用玻璃管真空封裝工藝，將上述內芯芯片模塊和內芯天線模塊通過耐高溫固體膠固定在玻璃管真空裝置內，再對玻璃管真空裝置另一端口實施高溫封口。有益效果是耐200℃高溫、耐200Mpa高壓、耐高濕，應用于多液體混合復雜場景中。

【技術領域】

本發明涉及射頻電子標簽技術領域，具體涉及一種防潮耐壓耐高溫電子標簽。

【背景技術】

工業4.0時代的快速普及，極大地推動了各行各業信息化的快速發展。RFID作為一項能給商品標定信息的技術，能夠讓萬物都有了信息功能，也讓萬物都互聯了起來。有了RFID技術，盤點倉儲再也不用人工去一件件的計數盤庫了，只需一臺手持設備或一臺機器人2小時內就能輕松完成過去2天才能完成的工作，極大地提高了工作效率。RFID技術應用于白酒的鑒真防偽、無人售賣貨等技術領域，已經滲透到我們生活中的方方面面。

從目前的應用案例來看，高溫問題并不是電子標簽面臨的最大挑戰，特定的標簽方案能適應此類環境，如陶瓷類標簽，不銹鋼注塑類標簽，最高耐受溫度可達到280攝氏度以上。高溫、高濕加高壓的環境才是電子標簽應用的巨大挑戰。在石油開采鉆桿電子標簽應用中，試點各類型電子標簽，在剛開始使用時，性能都沒問題，但是使用一段時間之后，會有很大一部分電子標簽樣品失效。石油開采鉆桿電子標簽應用中，井內溫度最高可達150攝氏度左右，高壓170Mpa，周圍都是石油等化合物覆蓋，而且鉆桿會經常有常溫和高溫的交變過程。鉆頭旋轉時，帶動石油高溫揮發，電子標簽處在90％以上的高濕環境中。此種環境，對電子標簽的各種物理屬性要求極其苛刻。高溫時，塑料分子受熱會膨脹，水滴會以分子的形式滲透到塑料分子結構中。當鉆頭被拉起時，常溫下，塑料分子收縮，水分子被緊鎖在塑料分子中。再下到鉆井中時鉆探，鉆桿再次升溫，如此溫度反復，水分子容易在塑料分子中爆炸，造成塑料分子物理性損傷，從而導致電子標簽耐久性出現問題。目前所有的超高頻電子標簽，芯片都是常規的硅基或DFN模塊，都含有塑料成分。在此環境下，無論是塑料外殼或者是DFN模塊封裝的塑料，都無法抵擋濕度對其侵蝕。塑料被破壞后，有可能會導致內部打線斷裂或天線變形，從而造成電子標簽性能下降或直接失效。

本發明針對石油開采鉆桿電子標簽應用所出現的技術問題，對該應用中的電子標簽進行了技術改進。

【發明內容】

本發明的目的是，提供一種耐200℃高溫、耐200Mpa高壓、耐高濕，應用于多液體混合復雜場景中的防潮耐壓耐高溫電子標簽。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案是一種防潮耐壓耐高溫電子標簽，包括裝置內芯模塊，上述裝置內芯模塊包括內芯芯片模塊、內芯天線模塊以及真空裝置，上述內芯天線模塊被陶瓷覆蓋，上述內芯芯片模塊焊接在內芯天線模塊上，上述真空裝置采用玻璃管真空封裝工藝，將上述內芯芯片模塊和內芯天線模塊通過耐高溫固體膠固定在玻璃管真空裝置內，再對玻璃管真空裝置另一端口實施高溫封口。

優選地，上述玻璃管真空裝置采用加厚型特種玻璃管，在200Mpa的瞬間加壓條件下不碎裂、不開縫；上述玻璃管真空裝置兩側端口均采用高溫灼燒封口，排出玻璃管內部的水分子，并以惰性氣體填充。

優選地，上述耐高溫固體膠用于保持內芯芯片模塊、內芯天線模塊與玻璃管真空裝置的相對位置不變；上述耐高溫固體膠，在200℃老化試驗條件下可長久使用3000小時以上。

優選地，上述覆蓋陶瓷的內芯天線模塊，采用耐沖擊的氧化鋯原料、小型化結構設計，減少內芯天線模塊受壓面積、提高內芯天線模塊的抗沖擊能力。