[發明專利]一種堆疊式集成電路芯片及其封裝方法在審
| 申請號： | 202110197294.1 | 申請日： | 2021-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN113013113A | 公開（公告）日： | 2021-06-22 |
| 發明（設計）人： | 黃明樂 | 申請（專利權）人： | 合肥仙湖半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人： | 李佼佼 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 堆疊 集成電路 芯片 及其 封裝 方法 | ||
1.一種堆疊式集成電路芯片，其特征在于，包括：
基板(1)，所述基板(1)一側設有集電極(101)；所述集電極引腳(101)的兩側分別設有一門極引腳(102)和一發射極引腳(103)；
第一芯片(2)，所述第一芯片(2)焊接固定在基板(1)上表面；所述第一芯片(2)的上表面焊接有一金屬片(3)；所述金屬片(3)的一端與發射極引腳(103)連接；所述金屬片(3)的另一端與第一芯片(2)頂部的引腳連接；
第二芯片(4)，所述第二芯片(4)倒裝焊接在金屬片(3)上表面上；所述第二芯片(4)由頂層(401)和底層(402)組成；所述頂層(401)的上表面復合有一層頂部金屬層(404)；所述底層(402)的下表面復合有一層底部金屬層(403)；所述第二芯片(4)通過一連接件(5)與極板(1)連接。
2.根據權利要求1所述的一種堆疊式集成電路芯片，其特征在于，所述底部金屬層(403)和頂部金屬層(404)通過電鍍方式復合在第二芯片(4)的表面。
3.根據權利要求1所述的一種堆疊式集成電路芯片，其特征在于，所述連接件(5)為金屬條或金屬線。
4.一種堆疊式集成電路芯片的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一：將第一芯片(2)的下端焊接固定極板(1)的上表面上；
步驟二：將金屬片(3)焊接在第一芯片(2)的上表面上，所述金屬片(3)的一端與發射極引腳(103)焊接固定；所述金屬片(3)的另一端與第一芯片(2)頂部的引腳焊接固定，建立電氣連接；
步驟三：將第二芯片(4)倒裝焊接固定在金屬片(3)的上表面上；所述第二芯片(4)的頂部金屬層(404)與金屬片(2)焊接連接；
步驟四：采用連接件(5)將第二芯片(4)與基板(1)連接建立電氣連接，所述連接件(5)的一端與第二芯片(4)通過焊接方式固定連接，所述連接件(5)的另一端與基板(1)通過焊接方式固定連接；從而完成堆疊式集成電路芯片的組裝。
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