[發明專利]用于提供對稱流體流的真空閥

在審

• 申請號: 202110196117.1
• 申請日: 2021-02-22
• 公開（公告）號: CN113294563A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 弗洛里安·埃爾內;M·內策;H·弗雷納
• 申請（專利權）人: VAT控股公司
• 主分類號: F16K11/22
• 分類號: F16K11/22;F16K1/36;F16K1/42;F16K31/04;F16K51/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東;黃綸偉

本發明涉及用于提供對稱流體流的真空閥。真空閥用于調整體積流或質量流且用于氣密中斷流路，具有：第一閥座，其具有限定出第一開口軸線的第一閥開口(11a)和圍繞第一閥開口(11a)的第一密封面(12a)；第一閥盤(13a)，其具有對應于第一密封面(12a)的第一接觸面(14a)。所述閥還具有驅動單元，其如此設計和如此連接至第一閥盤(13a)，即，它至少可從打開位置移動到關閉位置并可回移。該真空調節閥(10)具有至少一個第二閥座，其具有限定出第二開口軸線的第二閥開口(11b)和圍繞第二閥開口(11b)的第二密封面(12b)。另外，第二閥盤(13b)配設有對應于第二密封面(12b)的第二接觸面(14b)。該真空調節閥的閥總開口由作為第一閥子開口的第一閥開口(11a)和作為第二閥子開口的第二閥開口(11b)構成。

技術領域

本發明涉及真空調節閥，其具有多個閥盤和相應多個閥子開口

背景技術

一般，用于調節體積流或質量流且用于基本氣密關閉延伸經過在閥體內形成的開口的流路的真空閥的不同實施方式已由現有技術公開了并且尤其被用在集成電路加工、半導體加工或基材加工領域的真空室系統中，所述加工必須在保護氣氛中盡量沒有污染顆粒地發生。

這樣的真空系統尤其包括至少一個設置用于容納待加工或待制造的半導體元件或基材的可抽真空的真空室以及用于將真空室抽真空的至少一個真空泵，半導體元件或其它基材可以通過真空室所具有至少一個真空室開口進出該真空室。例如在用于半導體晶圓或液晶基材的加工設備中，高敏半導體元件或液晶元件依次經過多個處理真空室，位于處理真空室內的部件分別通過加工裝置在處理真空室內被加工。不僅在處理真空室內的加工過程期間，也在室與室之間輸送期間，高敏半導體元件或基材必須總是處于保護氣氛中，尤其在空氣排空環境中。

為此，一方面采用外圍閥來啟閉氣體輸入和排出，另一方面采用傳送閥來啟閉用于送入和送出元件的真空室傳送開口。

半導體元件所經過的真空閥因為所述的應用領域和與之相關的尺寸設定而被稱為真空傳送閥，因為其多半為矩形的開口橫截面而被稱為矩形閥，并且因為其常見的工作方式而也被稱為滑閥、矩形閥或傳送滑閥。

而外圍閥尤其被用來控制或調節在真空室和真空泵或另一真空室之間的氣流。外圍閥例如位于在處理真空室或傳送室與真空泵、周圍環境或另一個處理真空室之間的管系內。這種閥(也稱為外圍閥)的開口橫截面一般小于真空傳送閥中的開口橫截面。因為外圍閥根據應用領域不僅被用于全開和全關一個開口、也被用于通過連續移動開口橫截面在全開位置和氣密關閉位置之間控制或調節流通量，故它們也被稱為調節閥。一種可能的用于控制或調整氣流的外圍閥是擺動閥。

在例如由US6,089,537(Olmsted)公開的典型擺動閥情況下，在第一步驟中，一般為圓形的閥盤經過一般也為圓形的開口從開放該開口的位置回轉轉動到覆蓋該開口的中間位置。在如例如US6,416,037(Geiser)或US6,056,266(Blecha)所述的滑閥中，閥盤還有開口大多設計成矩形并且在第一步驟中從開放該開口的位置線性移動到覆蓋該開口的中間位置。在該中間位置上，擺動閥的或滑閥的閥盤與圍繞該開口的閥座間隔對置。在第二步驟中，閥盤與閥座之間的距離被縮小，從而閥盤和閥座被均勻地相互壓緊并且該開口被基本氣密封閉。第二運動最好基本上在垂直于閥座的方向上進行。該密封例如可以通過設置在閥盤的關閉側的且被壓到圍繞該開口的閥座上的密封圈進行，或者通過在閥座上的密封圈進行，閥盤的關閉側被壓到其上。通過在第二步驟中進行的關閉過程，閥盤與閥座之間的密封圈幾乎未經受將會損壞密封圈的剪切力，因為在第二步驟中的閥盤運動基本筆直垂直于閥座發生。

從現有技術例如US6,629,682B2(Duelli)中知道了不同的密封裝置。適用于真空閥中的密封圈和密封的材料例如是氟化橡膠，也稱為FKM，尤其是以商品名“Viton”所知的氟化彈性體，以及全氟橡膠，縮寫為FFKM。