[發明專利]超高導電電線電纜及其制備方法在審
| 申請號: | 202110188006.6 | 申請日: | 2021-02-18 |
| 公開(公告)號: | CN114974647A | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 馬瑜;付金良;楊軍;張文卿 | 申請(專利權)人: | 上海新池能源科技有限公司;浙江正泰電器股份有限公司 |
| 主分類號: | H01B1/04 | 分類號: | H01B1/04;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司: | 北京卓言知識產權代理事務所(普通合伙) 11365 | 代理人: | 王茀智;龔清媛 |
| 地址: | 201821 上海市嘉定區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超高 導電 電線電纜 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種超高導電電線電纜及其制備方法。該方法首先枝晶狀銅粉與防燒結劑粉混合并等離子處理,然后氫氣還原、CVD法沉積石墨烯,經過SPS燒結及電纜拉絲工藝得到超高導電電線電纜。本發明的超高導電電線電纜及其制備方法,使用單晶銅以及控制相應的溫度等參數,可以更好地控制石墨烯的層數,實現單晶銅基石墨烯復合材料的大規模制備,最大程度上提高材料電導率,實現超高導電(100%IACS)。
技術領域
本發明涉及電線電纜技術領域,具體涉及一種超高導電電線電纜及其制備方法。
背景技術
隨著科技的飛速發展,許多新興技術產業對銅材料的性能要求也越來越高,甚至對電導率高于純銅的超高導電銅材料的需求也日益迫切。
目前的超高導電銅材料大致可分為純銅、合金銅及銅基復合材料三大類。其中純銅材料與合金銅材料的導電率都有很大的局限性。而銅基復合材料以銅為基體,通過添加增強體,結合復合效應和協同效應來提高電導率,兼具導電、導熱,耐磨損等優異性能,已廣泛地應用于電線電纜、集成電路、電觸點材料等方面。銅基復合材料中,增強體是影響其電導率的最重要因素。石墨烯是新近發現的一種二維平面結構材料,具備優異的電學、熱學和機械性能。單層石墨烯的載流子遷移率高達15000cm2(V·S),熱導率為5150W(m·K),楊氏模量高達130GPa,是理想的增強體材料。
目前,石墨烯銅復合材料主要通過機械球磨法、原位生長法等制備。這些方法易造成石墨烯層數過多、團聚等不良現象,得到的復合材料電導率不高。而化學氣相沉積法(CVD法),可制得層數少、均勻性好的優質石墨烯,并能夠大規模連續化生產。但CVD法的不足在于,其制得的石墨烯存在大量晶界,造成電子散射,極大地降低材料電導率。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的缺陷,提供一種超高導電電線電纜。
為實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種超高導電電線電纜,采用石墨烯包覆銅粉制成,所述銅粉包括單晶銅,所述石墨烯層包覆的面積為銅粉表面積的90%~100%。
優選地,所述銅粉中單晶銅的含量為80%~100%。
優選地,所述單晶銅的晶面指數為(111)。
優選地,所述石墨烯包覆層的層數為1~2層。
優選地,所述石墨烯包覆層中層數為1~2層的石墨烯占所述石墨烯包覆銅粉總量的20%~30%,其余所述石墨烯包覆銅粉的所述石墨烯包覆層的層數大于5層,包覆的面積為所述銅粉表面積的100%。
優選地,所述石墨烯包覆層的層數大于等于5層,包覆的面積為所述銅粉表面積的100%。
本發明的另一目的在于,解決化學氣相沉積法制得的石墨烯因有大量晶界而造成電子散射,導致電導率極低的問題,提供一種超高導電電線電纜的制備方法。
為實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種超高導電電線電纜的制備方法,包括以下步驟:
步驟S1:將枝晶狀銅粉與防燒結劑粉體按質量比4:1均勻混合,得到混合粉體;
步驟S2:將步驟S1得到的混合粉體放入石英管內,并抽真空;
步驟S3:向石英管內保持通入氫氣和甲烷以生長石墨烯,其中氫氣的流速固定,甲烷的流速按時間間隔以固定流速增長,溫度持續升溫至超過1000℃后停止通入甲烷,快速降溫,降至200℃時停止通入氫氣,得到石墨烯包覆銅粉/防燒結劑復合粉體;
步驟S4:將石墨烯包覆銅粉/防燒結劑復合粉體用去離子水反復清洗并進行超聲分散,抽濾,干燥,得到石墨烯包覆銅粉;
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