[發明專利]電子設備、顯示屏及其制備方法

有效

• 申請號: 202110187746.8
• 申請日: 2021-02-18
• 公開（公告）號: CN112952022B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 許杰
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種顯示屏，其特征在于，包括第一電路層（100）、多個發光像素單元（200）、第二電路層（300）、封裝層（400）、第一防水封裝部（510）和第二防水封裝部（520），其中：

所述多個發光像素單元（200）陣列分布在所述第一電路層（100）與所述第二電路層（300）之間，所述發光像素單元（200）與所述第一電路層（100）和所述第二電路層（300）電連接；

所述第一防水封裝部（510）設于所述第一電路層（100）與所述第二電路層（300）之間，所述第一防水封裝部（510）為多個，每個所述第一防水封裝部（510）包裹一個所述發光像素單元（200），且每個所述第一防水封裝部（510）開設有與相應的所述發光像素單元（200）的發光面（211）連通的第一透光孔（511）；

所述第二防水封裝部（520）設置在所述第一電路層（100）與所述第二電路層（300）之間，所述第二防水封裝部（520）包裹在所有的所述第一防水封裝部（510）與所有的所述發光像素單元（200）形成的整體上，所述第二防水封裝部（520）開設有與所述第一透光孔（511）相對設置的第二透光孔（521）；

所述封裝層（400）設于所述第二電路層（300）背向所述第一電路層（100）的一側；

所述第一電路層（100）包括第一陽極層（110）和設置在所述陽極層上的空穴傳輸層（120），所述多個發光像素單元（200）設置在所述空穴傳輸層（120）上；

所述第二電路層（300）包括電子傳輸層（310）和陰極層（320），所述陰極層（320）設于所述電子傳輸層（310）背向所述多個發光像素單元（200）的一側。

2.根據權利要求1所述的顯示屏，其特征在于，所述第一防水封裝部（510）與相應的所述發光像素單元（200）形成發光封裝模組，相鄰的兩個所述發光封裝模組之間具有縫隙，所述第二防水封裝部（520）還包括防水隔離部（522），所述防水隔離部（522）填充于所述縫隙中。

3.根據權利要求1所述的顯示屏，其特征在于，所述電子傳輸層（310）的部分結構填充于所述第一透光孔（511）中。

4.根據權利要求3所述的顯示屏，其特征在于，所述電子傳輸層（310）為平坦層，所述電子傳輸層（310）背向所述多個發光像素單元（200）的表面與所述顯示屏的顯示面平行，所述陰極層（320）密封所述電子傳輸層（310）、多個所述發光像素單元（200）、多個所述第一防水封裝部（510）和所述第二防水封裝部（520）之間的間隙。

5.根據權利要求1所述的顯示屏，其特征在于，所述電子傳輸層（310）填充于所述第一透光孔（511）中的部分結構覆蓋所述發光像素單元（200）的所述發光面（211），并與所述發光面（211）接觸。

6.根據權利要求5所述的顯示屏，其特征在于，所述第一透光孔（511）的中心軸線與所述第二透光孔（521）的中心軸線共線，且所述第一透光孔（511）與所述第二透光孔（521）等徑。

7.根據權利要求1所述的顯示屏，其特征在于，所述封裝層（400）包括依次疊置在所述第二電路層（300）上的第一無機防水層（410）、第一有機防水層（420）和第二無機防水層（430）。

8.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1至7中任一項所述的顯示屏。

9.一種顯示屏的制備方法，其特征在于，包括：

在第一電路層（100）上成陣列設置多個發光像素單元（200），所述多個發光像素單元（200）間隔設置，所述第一電路層（100）包括第一陽極層（110）和設置在所述陽極層上的空穴傳輸層（120），所述多個發光像素單元（200）設置在所述空穴傳輸層（120）上；

在每個所述發光像素單元（200）上包裹第一防水封裝部（510），并在每個所述第一防水封裝部（510）上開設有與相應的所述發光像素單元（200）的發光面（211）連通的第一透光孔（511）；

在所述多個發光像素單元（200）和多個所述第一防水封裝部（510）形成的整體上設置第二防水封裝部（520），并在所述第二防水封裝部（520）上開設有與所述第一透光孔（511）相對設置的第二透光孔（521），

在多個所述第一防水封裝部（510）上設置第二電路層（300），所述第二電路層（300）包括電子傳輸層（310）和陰極層（320），所述陰極層（320）設于所述電子傳輸層（310）背向所述多個發光像素單元（200）的一側；

在所述第二電路層（300）上與所述第一防水封裝部（510）相背的一側設置封裝層（400）。