[發明專利]一種清除光器件焊接殘留物的方法及治具

在審

• 申請號: 202110187551.3
• 申請日: 2021-02-18
• 公開（公告）號: CN113146364A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 宋曉;李林科;吳天書;楊現文;張健
• 申請（專利權）人: 武漢聯特科技股份有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B9/02;B24B41/06
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 鄭飛

1.一種清除光器件焊接殘留物的方法，其特征在于，包括：

步驟100，提供一帶插孔或狹長型收容孔的夾具；

步驟200，將產品的待研磨面向下放入所述夾具的收容孔內；

步驟300，調節收容孔大小使得所述產品夾緊固定在所述夾具內；

步驟400，將固定好所述產品的所述夾具整體裝夾在研磨夾具中；

步驟500，使用研磨機對所述夾具固定的所述夾具中的所述產品的待研磨面進行打磨拋光，祛除所述待研磨面的激光焊接殘留；

步驟600，將夾具從研磨夾具中取出；

步驟700，調節收容孔大小以取出產品；

步驟800，使用風槍對所述待研磨面進行沖刷，在白光顯微鏡下觀察所述研磨面的殘留是否完全清除干凈，并使用棉簽粘酒精擦拭掉未能被風槍沖刷掉的臟污。

2.根據權利要求1所述的清除光器件焊接殘留物的方法，其特征在于，所述夾具的所述收容孔為方形，且所述收容孔存在兩個相互垂直且固定的面，且所述兩個相互垂直且固定的面與所述夾具的底面也相互垂直；

所述收容孔內設有夾持塊，所述夾持塊與所述夾具通過螺栓連接，所述夾持塊在所述收容孔內相對所述夾持體移動以放大或縮小所述收容孔的空間。

3.根據權利要求2所述的清除光器件焊接殘留物的方法，其特征在于，所述夾持塊包括兩個相互垂直且固定的活動面，所述夾持塊移動同時，所述活動面相對所述固定面平行移動。

4.根據權利要求3所述的清除光器件焊接殘留物的方法，其特征在于，使用扭力扳手擰動螺栓，推動兩個活動面夾住待研磨產品的固定面，以將待研磨產品完全固定在夾具的收容孔中。

5.根據權利要求1所述的清除光器件焊接殘留物的方法，其特征在于，每次將多個夾具放入所述研磨夾具內同時研磨。

6.根據權利要求1所述的清除光器件焊接殘留物的方法，其特征在于，所述夾具裝入所述研磨夾具后，限制所述夾具的水平自由度，并在夾具上提供一個垂直向下的彈性力。

7.根據權利要求1所述的清除光器件焊接殘留物的方法，其特征在于，所述研磨夾具上設有圓柱，所述夾具上設有與所述圓柱插接的適配孔。

8.一種治具，其特征在于，所述治具用于如權利要求1至7所述的用于清除光器件焊接殘留物的方法。