[發(fā)明專利]顯示裝置及制造顯示裝置的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110187259.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-02-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113327958A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李智潤(rùn);金炫榮;樸魯眩;樸種力;姜昶旭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京金宏來(lái)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李曉偉 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示裝置 制造 方法 | ||
提供了一種顯示裝置和制造顯示裝置的方法。該制造顯示裝置的方法包括:在顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域中提供第一有機(jī)層以分別覆蓋像素電極和焊盤(pán)電極;在顯示區(qū)域提供發(fā)光元件的第一電極,第一有機(jī)層在像素電極和第一電極之間;在形成第一電極之后,去除第一有機(jī)層的在非顯示區(qū)域中的部分以使焊盤(pán)電極從第一有機(jī)層暴露,以及提供與第一電極對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件的發(fā)光層。
本專利申請(qǐng)要求于2020年2月28日提交的第10-2020-0025434號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)和從其獲取的所有權(quán)益,該專利申請(qǐng)的公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用以其整體特此并入。
技術(shù)領(lǐng)域
實(shí)施方式涉及顯示裝置及其制造方法。更具體地,實(shí)施方式涉及具有減少的缺陷的顯示裝置和制造該顯示裝置的方法。
背景技術(shù)
目前正在開(kāi)發(fā)應(yīng)用于多媒體裝置(諸如電視、移動(dòng)電話、平板電腦、導(dǎo)航裝置和游戲裝置)的各種顯示裝置。顯示裝置包括鍵盤(pán)或鼠標(biāo)作為輸入裝置。此外,顯示裝置包括輸入傳感器(諸如觸摸面板)作為輸入裝置。
顯示裝置包括顯示面板和電路板。顯示面板經(jīng)由電路板連接到主板。
發(fā)明內(nèi)容
一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式提供一種顯示裝置,其中減少了信號(hào)焊盤(pán)中的缺陷。
一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式提供了一種制造顯示裝置的方法。
實(shí)施方式提供了一種制造顯示裝置的方法,其包括:提供顯示面板,顯示面板包括顯示區(qū)域和與顯示區(qū)域相鄰的非顯示區(qū)域,非顯示區(qū)域包括焊盤(pán)區(qū)域和非焊盤(pán)區(qū)域,通過(guò)焊盤(pán)區(qū)域?qū)?lái)自顯示面板的外部的電信號(hào)提供給顯示面板,非焊盤(pán)區(qū)域在顯示區(qū)域和焊盤(pán)區(qū)域之間;在顯示區(qū)域中提供像素電極;在焊盤(pán)區(qū)域中提供焊盤(pán)電極;提供在顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域中的第一有機(jī)層以分別覆蓋像素電極和焊盤(pán)電極;在顯示區(qū)域中提供發(fā)光元件的第一電極,第一有機(jī)層在像素電極和第一電極之間;在提供第一電極之后,去除第一有機(jī)層的在非顯示區(qū)域中的部分以使焊盤(pán)電極從第一有機(jī)層暴露;以及提供與第一電極對(duì)應(yīng)的發(fā)光元件的發(fā)光層。
提供第一電極可包括:在第一有機(jī)層上提供初始第一電極層,初始第一電極層包括與發(fā)光元件的第一電極對(duì)應(yīng)的第一電極部分以及圍繞第一電極部分的外圍部分;提供覆蓋初始第一電極層的光刻膠層;去除與初始第一電極層的外圍部分對(duì)應(yīng)的光刻膠層的第一部分,以使初始第一電極層的外圍部分從光刻膠層暴露并且限定與初始第一電極層的第一電極部分對(duì)應(yīng)的光刻膠層的第二部分;去除初始第一電極層的外圍部分以使第一有機(jī)層的與初始第一電極層的外圍部分對(duì)應(yīng)的部分暴露;以及去除光刻膠層的第二部分以露出初始第一電極層的第一電極部分并且由第一電極部分限定第一電極。
去除初始第一電極層的外圍部分的方法可包括濕法蝕刻。
焊盤(pán)電極可包括側(cè)表面、第一焊盤(pán)電極和在第一焊盤(pán)電極上的第二焊盤(pán)電極。第二焊盤(pán)電極可包括第一金屬層、在第一金屬層上的第二金屬層和在第二金屬層上的第三金屬層,并且第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層中的每個(gè)可在側(cè)表面處被暴露。
第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層中的至少一個(gè)可包括鋁。
第二焊盤(pán)電極可直接在第一焊盤(pán)電極上。
去除第一有機(jī)層的在非顯示區(qū)域中的部分可包括去除第一有機(jī)層的在非顯示區(qū)域中的該部分的一部分,以提供在非顯示區(qū)域中的第二有機(jī)層;以及去除第二有機(jī)層的一部分,以露出焊盤(pán)區(qū)域中的焊盤(pán)電極以及提供在非顯示區(qū)域中的第三有機(jī)層。
去除第一有機(jī)層的在非顯示區(qū)域中的部分可包括干法蝕刻。
第一有機(jī)層和第二有機(jī)層中的每個(gè)可具有厚度,并且第二有機(jī)層的厚度可小于第一有機(jī)層的厚度。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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