[發明專利]蒸鍍掩模、帶玻璃基板的蒸鍍掩模及帶玻璃基板的掩模片材

有效

• 申請號: 202110185064.3
• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN112981319B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 佐藤俊介;寺田玲爾;三上菜穗子
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 戚宏梅

1.一種蒸鍍掩模，具備：

掩模部，由鐵-鎳系合金形成，具備用于與蒸鍍對象接觸的接觸面以及所述接觸面的相反側的非接觸面，形成為片狀，并且，該掩模部具有從位于所述非接觸面的第一開口貫通至位于所述接觸面的第二開口的多個掩模孔，所述第二開口的大小與所述第一開口的大小相比較小；以及

掩模框架，具備與所述非接觸面焊接的焊接痕，并且，該掩模框架與所述掩模部相比具有更高的剛性，且形成為將所述多個掩模孔包圍的框狀，

所述焊接痕是利用激光光線對所述掩模框架與所述掩模部進行焊接而形成的，該激光光線經過與所述掩模部的所述接觸面接合的樹脂層以及經由所述樹脂層而與所述掩模部接合的玻璃基板對所述掩模部之中的與所述掩模框架相接的部分進行照射，

所述玻璃基板及所述樹脂層被從焊接于所述掩模框架的所述掩模部剝離。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍掩模，其中，

所述掩模部的厚度為1μm以上15μm以下。

3.根據權利要求1或2所述的蒸鍍掩模，其中，

所述蒸鍍掩模具備多個所述掩模部，各掩模部被焊接于所述掩模框架。

4.一種帶玻璃基板的蒸鍍掩模，具備：

掩模部，由鐵-鎳系合金形成，具備用于與蒸鍍對象接觸的接觸面以及所述接觸面的相反側的非接觸面，形成為片狀，并且，該掩模部具有從位于所述非接觸面的第一開口貫通至位于所述接觸面的第二開口的多個掩模孔，所述第二開口的大小與所述第一開口的大小相比較小；

掩模框架，具備與所述非接觸面接合的接合部，并且，該掩模框架與所述掩模部相比具有更高的剛性，且形成為將所述多個掩模孔包圍的框狀；

樹脂層，與所述掩模部的所述接觸面接合；以及

玻璃基板，經由所述樹脂層而與所述掩模部接合。

5.根據權利要求4所述的帶玻璃基板的蒸鍍掩模，其中，

所述樹脂層為聚酰亞胺制。

6.根據權利要求4或5所述的帶玻璃基板的蒸鍍掩模，其中，

所述掩模部的厚度為1μm以上15μm以下。

7.根據權利要求4或5所述的帶玻璃基板的蒸鍍掩模，其中，

所述帶玻璃基板的蒸鍍掩模具備多個所述掩模部，

各掩模部與所述掩模框架接合，且經由所述樹脂層而與所述玻璃基板接合。

8.一種帶玻璃基板的掩模片材，用于通過與掩模框架接合而與所述掩模框架一起形成帶玻璃基板的蒸鍍掩模，具備：

掩模片材，由鐵-鎳系合金形成，具備用于與蒸鍍對象接觸的接觸面以及所述接觸面的相反側的非接觸面，并且，該掩模片材具有從位于所述非接觸面的第一開口貫通至位于所述接觸面的第二開口的多個掩模孔，所述第二開口的大小與所述第一開口的大小相比較小；

樹脂層，與所述掩模片材的所述接觸面接合；以及

玻璃基板，經由所述樹脂層而與所述掩模片材接合。