[發明專利]水冷散熱系統

在審

• 申請號: 202110184924.1
• 申請日: 2021-02-10
• 公開（公告）號: CN112954975A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 劉沛然
• 申請（專利權）人: 劉沛然
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/473
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 王丹

本申請提供了一種水冷散熱系統，水冷散熱系統包括兩相流導熱裝置、水冷散熱裝置。兩相流導熱裝置包括相連接的熱源接觸部以及導熱部，熱源接觸部用于接觸需要散熱的熱源部件；導熱部具有散熱殼體以及設置在散熱殼體內的兩相流換熱模塊；兩相流換熱模塊用于將熱源接觸部所吸收的熱量傳熱至散熱殼體上；水冷散熱裝置包括水循環管路以及連接在水循環管路之間的水冷換熱座；散熱殼體容置于水冷換熱座中，且與水冷換熱座之間形成過水間隙，以使水循環管路中的水流經過水間隙時，與散熱殼體換熱。因此本申請方案提高了對熱源部件的散熱效率。

技術領域

本申請涉及電子設備散熱領域，特別涉及一種水冷散熱系統。

背景技術

電子設備中，CPU、MCU以及主板等部件發熱量大，若不及時降溫，將導致溫度過高而觸發保護啟動，影響電子設備的正常工作進行。

相關技術中，通常使用銅質散熱器通過接觸發熱器件而為發熱器件散熱，然而，這種散熱方式的散熱效率較低，無法快速的為發熱器件進行散熱。

在所述背景技術部分公開的上述信息僅用于加強對本申請的背景的理解，因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

發明內容

本申請的一個目的在于提出一種水冷散熱系統，以提高散熱效率。

為解決上述技術問題，本申請采用如下技術方案：

根據本申請的一個方面，本申請提供一種水冷散熱系統，包括：

兩相流導熱裝置，包括相連接的熱源接觸部以及導熱部，所述熱源接觸部用于接觸需要散熱的熱源部件；所述導熱部具有散熱殼體以及設置在所述散熱殼體內的兩相流換熱模塊；所述兩相流換熱模塊用于將所述熱源接觸部所吸收的熱量傳熱至所述散熱殼體上；

水冷散熱裝置，包括水循環管路以及連接在所述水循環管路之間的水冷換熱座；所述散熱殼體容置于所述水冷換熱座中，且與所述水冷換熱座之間形成過水間隙，以使所述水循環管路中的水流經所述過水間隙時，與所述散熱殼體換熱。

根據本申請一實施例，所述熱源接觸部呈片狀，所述熱源接觸部的一側表面用于與所述熱源部件貼合，另一側與所述導熱部固定連接。

根據本申請一實施例，所述散熱殼體呈柱狀，且與所述熱源接觸部圍合形成腔體，所述兩相流換熱模塊容置在所述腔體內。

根據本申請一實施例，所述散熱殼體包括散熱板以及自所述散熱板隆起的罩板，所述散熱板與所述罩板圍合形成腔體，以用于容置所述兩相流換熱模塊；

所述熱源接觸部形成在所述罩板表面，且位于所述罩板背離所述散熱板的一側。

根據本申請一實施例，所述散熱殼體呈扁平狀設置，且所述罩板背離所述散熱板的一側的表面為平面。

根據本申請一實施例，所述水冷換熱座內形成有供所述散熱殼體容置的腔體，所述水冷換熱座上具有與所述腔體連通的進水口和出水口；所述進水口、所述出水口均串聯連接于所述水循環管路中，以使水流自所述進水口流入所述腔體，并從所述出水口流出。

根據本申請一實施例，所述水冷換熱座具有開口，在所述導熱部自所述開口容置于所述水冷換熱座內時，所述熱源接觸部與所述開口密封連接。

根據本申請一實施例，所述水冷散熱裝置還包括流速調節閥，所述流速調節閥安裝在所述水循環管路上，以調節所述水循環管路中水的流速。

根據本申請一實施例，所述水冷換熱座內表面上或所述散熱殼體的外表面上凸設有導流片，在沿所述水冷換熱座的高度方向上，所述導流片對應呈螺旋形排布，以形成螺旋形的流道。

根據本申請一實施例，所述水冷散熱裝置包括水冷循環模組，所述水循環管路至少部分形成于所述水冷循環模組中。