[發明專利]腐蝕金屬構件的厚度測量裝置及方法在審
| 申請號: | 202110184749.6 | 申請日: | 2021-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN112762846A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 徐剛;李曉東;韓騰飛;史夏杰;席向東;易桂香;趙立勇;張俊儻;邱金凱 | 申請(專利權)人: | 西安建筑科技大學;中冶檢測認證有限公司;中冶建筑研究總院有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/06 | 分類號: | G01B11/06 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人: | 吳瑛;李健 |
| 地址: | 710000 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 腐蝕 金屬構件 厚度 測量 裝置 方法 | ||
1.腐蝕金屬構件的厚度測量裝置,其特征在于,所述腐蝕金屬構件的厚度測量裝置(10)包括安裝基體(12)以及設置于所述安裝基體(12)的一對夾臂(14),一對所述夾臂(14)中的至少一者能夠朝向另一者移動以使得一對所述夾臂(14)之間形成有能夠容置所述腐蝕金屬構件(20)的待測部的容置間隙(140),一對所述夾臂(14)分別位于沿所述待測部的厚度方向的兩側,所述夾臂(14)能夠與形成于所述待測部的相應的表面的腐蝕凹陷部(22)相對;所述腐蝕金屬構件的厚度測量裝置(10)還包括分別設置于相應的所述夾臂(14)的一對光測距機構(16),其中:所述光測距機構(16)設置為能夠朝向相應的所述腐蝕凹陷部(22)發射測距光線以獲取該光測距機構(16)的當前位置與該當前位置正對的所述腐蝕凹陷部(22)之間的間距。
2.根據權利要求1所述的腐蝕金屬構件的厚度測量裝置,其特征在于,所述夾臂(14)設置有安裝凹槽(142),所述安裝凹槽(142)沿著垂直于所述夾臂(14)的夾置方向延伸,所述光測距機構(16)裝配于相應的所述安裝凹槽(142)并能夠沿所述安裝凹槽(142)的延伸方向滑動。
3.根據權利要求2所述的腐蝕金屬構件的厚度測量裝置,其特征在于,所述光測距機構(16)包括裝配于相應的所述安裝凹槽(142)的安裝基座(160)以及安裝于所述安裝基座(160)的第一激光探頭,所述夾臂(14)的相對于相應的所述腐蝕凹陷部(22)的側壁面設置有與所述安裝凹槽(142)相連通的供所述第一激光探頭露出的開口,所述第一激光探頭能夠朝向相應的所述腐蝕凹陷部(22)發射激光,并且所述第一激光探頭能夠朝向另一所述第一激光探頭所在的安裝凹槽(142)發射激光以獲取一對所述第一激光探頭之間的間距。
4.根據權利要求3所述的腐蝕金屬構件的厚度測量裝置,其特征在于,所述光測距機構(16)包括安裝于所述安裝基座(160)的第二激光探頭,所述第二激光探頭能夠沿著所述安裝凹槽(142)的延伸方向發射激光以獲取當前所測量的所述腐蝕凹陷部(22)的所在位置。
5.根據權利要求1所述的腐蝕金屬構件的厚度測量裝置,其特征在于,一對所述夾臂(14)包括固定于所述安裝基體(12)的第一夾臂(14a)以及滑動設置于所述安裝基體(12)的第二夾臂(14b),所述第二夾臂(14b)能夠沿所述夾臂(14)的夾置方向往復移動。
6.根據權利要求5所述的腐蝕金屬構件的厚度測量裝置,其特征在于,所述腐蝕金屬構件的厚度測量裝置(10)包括套設于所述安裝基體(12)的滑動套(18a),所述第二夾臂(14b)連接于所述滑動套(18a),所述滑動套(18a)能夠帶動所述第二夾臂(14b)沿所述夾臂(14)的夾置方向往復移動。
7.根據權利要求6所述的腐蝕金屬構件的厚度測量裝置,其特征在于,所述安裝基體(12)沿所述夾臂(14)的夾置方向延伸,所述腐蝕金屬構件的厚度測量裝置(10)包括連接于所述滑動套(18a)的導向滑輪(18b),所述導向滑輪(18b)能夠在所述安裝基體(12)的側壁上沿所述安裝基體(12)的延伸方向滑動;和/或
所述滑動套(18a)設置有裝配孔,所述裝配孔的孔壁設置有裝配螺紋,所述腐蝕金屬構件的厚度測量裝置(10)包括限位機構(18c),所述限位機構(18c)包括旋擰桿(180c),所述旋擰桿(180c)的外壁設置有與所述裝配螺紋相配合的旋擰螺紋,所述旋擰桿(180c)旋擰于所述裝配孔后能夠頂緊于所述安裝基體(12)。
8.根據權利要求1-7中任意一項所述的腐蝕金屬構件的厚度測量裝置,其特征在于,所述夾臂(14)設置有多個刻度線(144),多個所述刻度線(144)在沿垂直于所述夾臂(14)的夾置方向的方向上均勻分布;和/或
所述腐蝕金屬構件的厚度測量裝置(10)包括連接于所述光測距機構(16)的中央處理器以及連接于所述中央處理器的顯示屏,所述中央處理器配置為根據所述光測距機構(16)所測量的數據計算所述腐蝕金屬構件(20)的待測部的當前測量位置的厚度,所述顯示屏能夠顯示所述中央處理器所傳輸的數據。
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