[發(fā)明專利]一種插片式保險(xiǎn)絲自動(dòng)裝配機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110184324.5
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號(hào): CN113012989A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳礽泰;鐘得華
• 申請（專利權(quán)）人: 吉門保險(xiǎn)絲制造（廈門）有限公司
• 主分類號(hào): H01H69/02
• 分類號(hào): H01H69/02;G01R27/02
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204
• 代理人: 連耀忠;葉碎銀

本發(fā)明公開了一種插片式保險(xiǎn)絲自動(dòng)裝配機(jī)，包括用于輸送芯片料帶的第一送料裝置、用于輸送殼體的第二送料裝置、用于將芯片料帶裁切成單個(gè)芯片并與殼體沖壓固定的裁切沖壓裝置；還包括電阻檢測裝置、電阻檢測不良品分選裝置和成品輸送裝置，成品輸送裝置將裁切沖壓裝置處理得到的成品依次輸送至電阻檢測工位、不良品分選工位和/或輸出工位，電阻檢測裝置對到達(dá)電阻檢測工位上的成品進(jìn)行電阻檢測，電阻檢測不良品分選裝置將到達(dá)不良品分選工位且電阻檢測不良的成品選出。本發(fā)明對裝配好的插片式保險(xiǎn)絲具有自動(dòng)檢測電阻的功能，通過電阻檢測間接檢測插片式保險(xiǎn)絲的熔斷性能，從而確保裝配好的插片式保險(xiǎn)絲的熔斷性能滿足要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種裝配機(jī)，特別是涉及一種插片式保險(xiǎn)絲自動(dòng)裝配機(jī)。

背景技術(shù)

保險(xiǎn)絲的種類較多，從結(jié)構(gòu)上來說有管狀保險(xiǎn)絲、鍘刀式保險(xiǎn)絲、螺旋式保險(xiǎn)絲、插片式保險(xiǎn)絲、平板式保險(xiǎn)絲、貼片式保險(xiǎn)絲等，其中插片式保險(xiǎn)絲是一種主要用在汽車電路中起過電流保護(hù)作用的保險(xiǎn)絲，當(dāng)然，它也可以用于需要進(jìn)行過電流保護(hù)的工作電壓符合一定要求值的其他電器設(shè)備中。這種插片式保險(xiǎn)絲通常只有二個(gè)獨(dú)立部分，一部分為殼體，一部分為芯片，芯片一般為薄片狀，裝配時(shí)，是將芯片嵌入殼體的容置腔內(nèi)，再采用沖壓設(shè)備將芯片和殼體固定在一起，以防止芯片從殼體中脫出，固定好后，即可以作為保險(xiǎn)絲使用。傳統(tǒng)的插片式保險(xiǎn)絲采用手工裝配，由于芯片通常是沖壓出來的，所以芯片在加工好后，是多個(gè)的芯片連接在一起而成的條帶狀，在與殼體的裝配過程中，需采用手工方式先將芯片剪斷而成單個(gè)結(jié)構(gòu)的芯片，然后再采用手工方式將芯片嵌入殼體，最后采用沖壓設(shè)備將芯片和殼體固定在一起，這樣的加工方式造成了裝配勞動(dòng)強(qiáng)度大、裝配質(zhì)量不穩(wěn)定，生產(chǎn)效率低等種種弊端。為此，現(xiàn)有技術(shù)出現(xiàn)了一種插片式保險(xiǎn)絲自動(dòng)裝配機(jī)，其包括用于輸送芯片料帶的送料裝置、用于輸送殼體的送料裝置和用于將芯片料帶裁切成單個(gè)芯片并與殼體沖壓固定的裁切沖壓裝置。由于芯片在加工好后，是多個(gè)的芯片連接在一起而成的條帶狀，導(dǎo)致在裝配過程中，容易受損(例如彎折等)而影響其使用時(shí)的熔斷時(shí)間。目前，現(xiàn)有技術(shù)的自動(dòng)裝配機(jī)缺少能夠直接或間接檢測芯片的熔斷性能的功能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問題，提供了一種插片式保險(xiǎn)絲自動(dòng)裝配機(jī)，其通過檢測間接檢測芯片的熔斷性能，確保裝配好的插片式保險(xiǎn)絲的熔斷性能滿足要求。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種插片式保險(xiǎn)絲自動(dòng)裝配機(jī)，包括用于輸送芯片料帶的第一送料裝置、用于輸送殼體的第二送料裝置、用于將芯片料帶裁切成單個(gè)芯片并與殼體沖壓固定的裁切沖壓裝置；還包括電阻檢測裝置、電阻檢測不良品分選裝置和成品輸送裝置，成品輸送裝置將裁切沖壓裝置處理得到的成品依次輸送至電阻檢測工位、不良品分選工位和/或輸出工位，電阻檢測裝置對到達(dá)電阻檢測工位上的成品進(jìn)行電阻檢測，電阻檢測不良品分選裝置將到達(dá)不良品分選工位且電阻檢測不良的成品選出。

進(jìn)一步的，所述電阻檢測裝置包括兩第一探針、兩第二探針、第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，兩第一探針與兩第二探針上下分布，且兩第一探針由第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)上下移動(dòng)，兩第二探針由第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)上下移動(dòng)，在電阻檢測狀態(tài)，兩第一探針底端分別與所述成品的芯片兩端的上表面接觸，兩第二探針頂端分別與所述成品的芯片兩端的下表面接觸；兩第一探針和兩第二探針分別與電阻檢測儀電連接。

進(jìn)一步的，所述電阻檢測裝置還包括第一支座和第二支座，所述兩第一探針分別可軸向移動(dòng)地插裝于第一支座，并分別與第一支座配合有第一彈簧，該第一彈簧對第一探針提供向下的彈簧力；所述兩第二探針分別可軸向移動(dòng)地插裝于第二支座，并分別與第二支座配合有第二彈簧，該第二彈簧對第二探針提供向上的彈簧力；第一支座由所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，第二支座由所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)；所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為連接所述第一支座的第一氣缸，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為連接所述第二支座的第二氣缸。