[發(fā)明專利]一種屏蔽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的介質(zhì)層的制造方法及相關(guān)產(chǎn)品在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110183827.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-02-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113066860A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周鳴濤;柯行飛;張?jiān)HA;江奇輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/423 | 分類號(hào): | H01L29/423;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 常忠良 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 屏蔽 場(chǎng)效應(yīng) 晶體管 介質(zhì) 制造 方法 相關(guān) 產(chǎn)品 | ||
1.一種屏蔽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的介質(zhì)層的制造方法,其特征在于,包括:
形成屏蔽柵的裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層;
在所述裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層上形成第一掩膜層;
對(duì)所述屏蔽柵的側(cè)壁的氧化介質(zhì)層進(jìn)行刻蝕,并在刻蝕過(guò)程中以所述第一掩膜層保護(hù)所述裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層;
去除殘留的所述第一掩膜層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述對(duì)所述屏蔽柵的側(cè)壁的氧化介質(zhì)層進(jìn)行刻蝕,包括:
通過(guò)濕法刻蝕工藝對(duì)所述屏蔽柵的側(cè)壁的氧化介質(zhì)層進(jìn)行刻蝕,控制在刻蝕過(guò)程中的刻蝕參數(shù),以使刻蝕停止時(shí)所述屏蔽柵的側(cè)壁的氧化介質(zhì)層的高度高于所述裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層的高度,且所述屏蔽柵的側(cè)壁的氧化介質(zhì)層的高度與所述裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層的高度之差小于預(yù)設(shè)閾值。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述去除殘留的所述第一掩膜層,包括:
清洗殘留的所述第一掩膜層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述形成屏蔽柵的裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層,包括:
設(shè)定氧化參數(shù);
將已形成所述屏蔽柵且所述屏蔽柵包括所述裸露位置的場(chǎng)效應(yīng)晶體管放置到高溫爐中,根據(jù)所述氧化參數(shù)對(duì)所述裸露位置進(jìn)行氧化,形成所述裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層上形成第一掩膜層,包括:
在所述裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層上涂布掩膜材料;
對(duì)所述掩膜材料加熱固化得到所述第一掩膜層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述在所述裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層上涂布掩膜材料,包括:
根據(jù)刻蝕參數(shù)確定所述掩膜材料的目標(biāo)用量;
在所述裸露位置對(duì)應(yīng)的氧化介質(zhì)層上旋涂所述目標(biāo)用量的所述掩膜材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的方法,其特征在于,所述掩膜材料包括:樹(shù)脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的方法,其特征在于,所述樹(shù)脂包括:苯并環(huán)丁烯BCB。
9.一種屏蔽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,包括:溝槽、屏蔽柵和所述溝槽內(nèi)包裹于所述屏蔽柵周圍的氧化介質(zhì)層;所述氧化介質(zhì)層包括:鄰接所述溝槽內(nèi)壁的側(cè)壁氧化介質(zhì)層,以及位于所述屏蔽柵頂部的氧化介質(zhì)層;
所述位于屏蔽柵頂部的氧化介質(zhì)層為通過(guò)氧化工藝形成的。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的屏蔽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述鄰接所述溝槽內(nèi)壁的側(cè)壁氧化介質(zhì)層為對(duì)原始側(cè)壁氧化介質(zhì)層進(jìn)行刻蝕后殘留的側(cè)壁氧化介質(zhì)層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的屏蔽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,在對(duì)所述原始側(cè)壁氧化介質(zhì)層進(jìn)行刻蝕的過(guò)程中,以第一掩膜層對(duì)所述位于屏蔽柵頂部的氧化介質(zhì)層進(jìn)行保護(hù);所述第一掩膜層,為在對(duì)所述原始側(cè)壁氧化介質(zhì)層進(jìn)行刻蝕之前預(yù)先形成在所述位于屏蔽柵頂部的氧化介質(zhì)層之上的掩膜層。
12.根據(jù)權(quán)利要求9-11任一項(xiàng)所述的屏蔽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述鄰接所述溝槽內(nèi)壁的側(cè)壁氧化介質(zhì)層的高度與所述位于屏蔽柵頂部的氧化介質(zhì)層的高度齊平。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





