[發明專利]主動式微流控芯片

在審

• 申請號: 202110183650.4
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN112827519A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 許行尚;杰弗瑞·陳
• 申請（專利權）人: 南京嵐煜生物科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;G01N33/53;G01N33/558
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 彭英

1.一種主動式微流控芯片，包括芯片本體，所述芯片本體設置有進樣腔，其特征在于，所述進樣腔設置有濾血模塊安置部，所述濾血模塊安置部配裝有濾血模塊；所述濾血模塊包括進樣連接接頭以及濾血組件；濾血組件嵌裝在進樣連接接頭中或者濾血組件設在進樣連接接頭與濾血模塊安置部之間。

2.根據權利要求1所述的主動式微流控芯片，其特征在于，進樣腔包括進樣池以及與進樣池連通的進樣接頭安裝通孔，進樣接頭安裝通孔貫穿芯片本體的其中一側表面設置；進樣接頭安裝通孔即為所述的濾血模塊安置部；

所述的進樣接頭安裝通孔為三階梯型孔，該三階梯型孔包括直徑依次減小的三個通孔，分別為大通孔、中通孔以及小通孔，大通孔依次通過中通孔、小通孔與進樣池連通，且大通孔貫穿芯片本體的上表面設置；

所述的進樣連接接頭，為中部開設貫穿通孔的一體式結構，包括主體接頭，主體接頭的外側端部通過外延的方式形成圓環形連接凸耳，并在連接凸耳的內側表面以及外環圓面均涂抹粘接劑，且主體接頭在緊靠著內側端部的內壁設置有環形凸臺，并在內側端部涂抹粘接劑；

濾血組件置于環形凸臺與小通孔之間，且濾血組件的外徑大于小通孔的內徑，而與環形凸臺的外環直徑匹配，環形凸臺的內環直徑與小通孔的內徑相當；

主體接頭的內側端部與小通孔外側的芯片本體臺階面a相貼，并與所述的芯片本體臺階面a粘接成一體；

連接凸耳的內側表面與中通孔外側的芯片本體臺階面b相貼，并與所述的芯片本體臺階面b粘接成一體；

連接凸耳的外環圓面與大通孔的內壁粘接成一體，且連接凸耳的表面與大通孔的表面齊平。

3.根據權利要求2所述的主動式微流控芯片，其特征在于，所述芯片本體通過上層芯片、中層芯片以及下層芯片從上到下依次疊層裝配而成；

大通孔設置于上層芯片，中通孔設置于中層芯片，小通孔設置于下層芯片，并與設置于下層芯片的進樣池連通。

4.根據權利要求3所述的主動式微流控芯片，其特征在于，所述進樣池的截面呈圓形設置，且進樣池的中部位置處設置有直接連通至進樣池出樣口的匯集流道。

5.根據權利要求1所述的主動式微流控芯片，其特征在于，所述進樣連接接頭分體設置為軸線共線設置的第一卡接件、第二卡接件；

所述的第一卡接件，為中部設置有通孔的環狀構件，并沿通孔內壁周向設置有支撐結構；

所述的濾血組件，通過所述支撐結構支撐在所述第一卡接件內；

所述的第二卡接件，包括環狀主體接頭以及設置于該主體接頭外側的連接凸耳；

主體接頭的一端插接在所述第一卡接件的通孔中并能夠壓緊濾血組件的邊緣，主體接頭的另一端外置于芯片本體，連接凸耳能夠通過卡接的方式與芯片本體裝配成一體；

第一卡接件的通孔與進樣腔連通，而第一卡接件的外壁能夠與濾血模塊安置部一體設置，或者所述的第一卡接件直接通過所述的濾血模塊安置部支承，并在連接凸耳與芯片本體卡接裝配時與濾血模塊安置部卡緊。

6.根據權利要求5所述的主動式微流控芯片，其特征在于，所述芯片本體通過上層芯片、中層芯片、下層芯片從上到下依次疊層裝配形成；所述的進樣腔包括設置于下層芯片的進樣池，進樣池的池口通過中層芯片封接，并與中層芯片上所設置的濾血模塊安裝孔a連通。

7.根據權利要求6所述的主動式微流控芯片，其特征在于，濾血模塊安置部包括所述的濾血模塊安裝孔a、設置于上層芯片并與濾血模塊安裝孔a貫通的濾血模塊安裝孔b；

當第一卡接件與濾血模塊安置部一體設置時，第一卡接件下端的外壁與濾血模塊安裝孔a一體設置，而第一卡接件的上端則穿過濾血模塊安裝孔b設置；所述連接凸耳通過卡接的方式依次與上層芯片、中層芯片連接固定；

當第一卡接件通過所述的濾血模塊安置部支承時，第一卡接件緊靠著下端設置的通孔與濾血模塊安裝孔a對接，且第一卡接件的下端面向外延展而設置有環形凸緣，環形凸緣通過濾血模塊安裝孔a外側的中層芯片支承，而第一卡接件的上端則穿過濾血模塊安裝孔b設置；所述連接凸耳通過卡接的方式分別與上層芯片、中層芯片連接。