[發明專利]一種天線組件、電子設備、天線組件的制造方法

有效

• 申請號: 202110183315.4
• 申請日: 2021-02-10
• 公開（公告）號: CN112886197B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 龐恩靈;康洋濤;周偉文
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 付麗

1.一種天線組件，包括：

天線本體，所述天線本體的金屬活性弱于基準材料的金屬活性；

承載件，與所述天線本體注塑連接，并承載所述天線本體；

安裝件，與所述承載件連接，且所述安裝件的密度不大于所述基準材料的密度；

其中，所述基準材料為能夠用于制造MDA天線的金屬材料，所述天線本體包括：與所述承載件注塑連接的用于收發信號的功能部；在所述承載件注塑成型前連接全部所述功能部，并在所述承載件注塑成型后去除的輔助部。

2.根據權利要求1所述的天線組件，所述功能部上連接有外露于所述承載件外部的導電件。

3.根據權利要求1所述的天線組件，所述承載件為通過注塑與所述功能部連接并成型的環狀件，所述環狀件包圍在所述功能部和所述輔助部的外側。

4.根據權利要求1所述的天線組件，所述天線本體為鋁合金材質；所述承載件為塑膠材質；所述安裝件為鎂鋁合金材質；所述基準材料均為鎂鋁合金。

5.一種電子設備，包括外觀框架、后殼和天線組件，所述天線組件包括：

天線本體，所述天線本體的金屬活性弱于基準材料的金屬活性；

承載件，與所述天線本體注塑連接，并承載所述天線本體；

安裝件，與所述承載件連接，且所述安裝件的密度不大于所述基準材料的密度；

其中：

所述基準材料為能夠用于制造MDA天線的金屬材料，所述天線本體包括：與所述承載件注塑連接的用于收發信號的功能部；在所述承載件注塑成型前連接全部所述功能部，并在所述承載件注塑成型后去除的輔助部；

所述承載件為所述外觀框架，所述安裝件為所述后殼或設置在所述承載件內側的安裝板。

6.一種天線組件的制造方法，包括以下步驟：

對第一材料進行加工以得到天線基本件，所述第一材料的金屬活性弱于基準材料的金屬活性，所述基準材料為能夠用于制造MDA天線的金屬材料；

注塑成型承載件，并使所述承載件與所述天線基本件的多個用于收發信號的功能部注塑連接以形成注塑連接體；

對第二材料進行加工以成型安裝件，所述第二材料的密度不大于所述基準材料的密度；

連接所述注塑連接體和所述安裝件。

7.根據權利要求6所述的制造方法，對第一材料進行加工以得到天線基本件時，得到的天線基本件包括連接全部所述功能部的輔助部，所述輔助部用于防止所述功能部在所述承載件的塑膠原料注入過程中發生移動；

注塑成型承載件后，對注塑連接有所述承載件的所述天線基本件進行加工，以去除連接所述功能部的所述天線基本件的輔助部。

8.根據權利要求6所述的制造方法，所述承載件為電子設備的框型支架，所述安裝件為設置在所述承載件內側的安裝板或電子設備的后殼。

9.根據權利要求6所述的制造方法，所述第一材料為鋁合金，所述基準材料和所述第二材料均為鎂鋁合金。

10.根據權利要求6所述的制造方法，所述注塑連接體和所述安裝件粘接或使用連接件連接。