[發(fā)明專利]一種集流體及其應(yīng)用

在審

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• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN112993263A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙偉;張趙帥;李素麗
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海冠宇電池股份有限公司
• 主分類號: H01M4/66
• 分類號: H01M4/66;H01M4/13;H01M10/0525
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜;臧建明

1.一種集流體，其特征在于，包括導(dǎo)電基層和分別設(shè)置在所述導(dǎo)電基層的兩個功能表面的安全層；

所述安全層包括靠近所述導(dǎo)電基層的絕緣層和遠離所述導(dǎo)電基層的導(dǎo)電體，所述絕緣層在厚度方向上具有N個通孔，N≥1；

所述導(dǎo)電體包括導(dǎo)電填充體和導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電填充體填充于至少部分通孔內(nèi)部，所述導(dǎo)電層設(shè)置在所述絕緣層遠離所述導(dǎo)電基層的表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集流體，其特征在于，所述N個通孔的總面積與所述導(dǎo)電基層的功能表面的面積之比≤80％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集流體，其特征在于，所述導(dǎo)電基層的材料選自金屬導(dǎo)電材料；和/或，

所述導(dǎo)電體的材料選自金屬導(dǎo)電材料或碳基導(dǎo)電材料中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的集流體，其特征在于，所述導(dǎo)電基層在25℃時的方塊電阻為1-50mΩ。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的集流體，其特征在于，所述導(dǎo)電基層的厚度為1-10μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的集流體，其特征在于，所述絕緣層的厚度為0.5-10μm；和/或，

所述導(dǎo)電層的厚度為0.05-3μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的集流體，其特征在于，所述導(dǎo)電基層的至少一個功能表面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；

其中，所述第一區(qū)域設(shè)置所述安全層，所述第二區(qū)域用于連接極耳；

所述第二區(qū)域的面積與所述導(dǎo)電基層的功能表面的面積之比≤50％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的集流體，其特征在于，所述絕緣層包括無機填料；

所述無機填料選自氧化鋁、碳化硅、氧化硅、玻璃纖維、二氧化鈦、二氧化鋯、氫氧化鎂、氫氧化鋁、勃姆石、硫酸鋇、鈦酸鋇、鈦酸鋁、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化鎂、凹凸棒石、磷酸鋅或硼酸鋅中的至少一種。

9.一種極片，其特征在于，所述極片包括權(quán)利要求1-8任一項所述的集流體。

10.一種電化學裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求9所述的極片。