[發明專利]物料轉移設備和晶片轉移設備

在審

• 申請號: 202110182017.3
• 申請日: 2021-02-09
• 公開（公告）號: CN112802781A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 曾逸;卓維煌;謝啟全
• 申請（專利權）人: 深圳市卓興半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481
• 代理人: 劉潔;牛悅涵

1.一種物料轉移設備，其特征在于，包括：

機架；

驅動裝置，所述驅動裝置安裝在所述機架上；

至少兩個運行裝置，所述運行裝置與所述驅動裝置驅動連接，所述至少兩個運行裝置協同運動，所述運行裝置包括安裝座和驅動所述安裝座轉動的驅動機構、以及安裝在所述安裝座上的運行機構，所述運行機構包括操作頭，所述操作頭相對所述安裝座滑動和轉動；以及

至少兩個檢測裝置，所述至少兩個檢測裝置間隔安裝在所述機架上，所述檢測裝置配置為檢測并控制所述運行裝置運動。

2.根據權利要求1所述的物料轉移設備，其特征在于，所述物料轉移設備包括第一承載盤和第二承載盤，所述運行裝置配置為在所述驅動裝置的驅動下介于所述第一承載盤和所述第二承載盤之間運動。

3.根據權利要求2所述的物料轉移設備，其特征在于，所述第一承載盤可滑動地安裝在所述機架上，所述第二承載盤可滑動地安裝在所述機架上。

4.根據權利要求1所述的物料轉移設備，其特征在于，所述兩個運行裝置協同運動包括所述兩個運行裝置同時運行，或者所述兩個運行裝置輪流運行。

5.根據權利要求1所述的物料轉移設備，其特征在于，所述運行裝置包括：

安裝座，所述安裝座的周側上設有至少一個安裝工位；

驅動機構，所述驅動機構配置于驅動所述安裝座轉動；以及

至少一個運行機構，所述運行機構對應設置在所述安裝工位上并跟隨所述安裝座轉動；所述運行機構包括操作頭，所述操作頭配置為相對所述安裝工位滑動和轉動。

6.根據權利要求5所述的運行裝置，其特征在于，所述操作頭包括：

芯部，所述芯部具有開口和與所述開口連通的芯內腔；所述芯部與所述轉軸連通以用于形成連通的腔體；

第一固定套，所述芯部穿設于所述第一固定套內，所述第一固定套與所述轉軸連接。

7.根據權利要求5所述的運行裝置，其特征在于，所述運行機構還包括：

與所述操作頭轉動驅動連接的第一驅動組件、以及配置于驅動所述操作頭滑動的第二驅動組件；其中，

所述第二驅動組件與所述第一驅動組件連接，以用于驅動所述第一驅動組件相對所述安裝工位滑動，所述第一驅動組件用于驅動所述操作頭相對所述安裝工位轉動；

所述第一驅動組件包括中空的轉軸，所述操作頭與所述轉軸連通以用于形成連通的腔體。

8.根據權利要求7所述的運行裝置，其特征在于，所述運行機構還包括第一傳感器，所述第一傳感器用于控制所述第二驅動組件完成第一預設行程。

9.根據權利要求7所述的運行裝置，其特征在于，所述運行機構還包括第二傳感器，所述第二傳感器用于實時監控所述第二驅動組件在第二預設行程的運行狀態并控制所述第二驅動組件的運行。

10.一種晶片轉移設備，其特征在于，包括：

機架；

驅動裝置，所述驅動裝置安裝在所述機架上；

至少兩個運行裝置，所述運行裝置與所述驅動裝置驅動連接，所述兩個運行裝置協同轉移晶片；所述運行裝置包括安裝座和驅動所述安裝座轉動的驅動機構、以及安裝在所述安裝座上的運行機構，所述運行機構包括負壓氣管、中空的轉軸、以及操作頭，所述操作頭配置為相對所述安裝工位滑動和轉動；所述操作頭與所述轉軸連通以用于形成連通的腔體，所述負壓氣管用于抽吸所述腔體以形成真空吸附區；以及

至少兩個檢測裝置，所述至少兩個檢測裝置間隔安裝在所述機架上，所述檢測裝置配置為檢測所述運行裝置吸附晶片的狀態。