[發(fā)明專利]光電子集成器件的光互聯(lián)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110181537.2
• 申請(qǐng)日: 2021-02-09
• 公開（公告）號(hào): CN112925073B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王欣;翟鯤鵬;孫文惠;李明;祝寧華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 孫蕾

1.一種光電子集成器件的光互聯(lián)方法，其特征在于，包括：

制作光子引線；其中，所述光子引線所包括纖芯、應(yīng)力區(qū)和內(nèi)包層；所述制作光子引線包括：

通過光子引線鍵合設(shè)備打印出纖芯；

通過光子引線鍵合設(shè)備打印出應(yīng)力區(qū)；

將內(nèi)包層包裹住整體應(yīng)力區(qū)；

其中，應(yīng)力區(qū)首先固化，內(nèi)包層區(qū)域之后固化，產(chǎn)生拉應(yīng)力；

將激光器和光調(diào)制器通過所述光子引線相連接，將激光器和保偏光纖、光調(diào)制器和保偏光纖通過所述光子引線相連接，建立保偏光學(xué)通道，實(shí)現(xiàn)光互聯(lián)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光互聯(lián)方法，其特征在于，制作光子引線的過程中，光子引線鍵合材料選用紫外固化膠。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光互聯(lián)方法，其特征在于，所述應(yīng)力區(qū)在纖芯兩側(cè)，內(nèi)包層包裹住纖芯和應(yīng)力區(qū)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光互聯(lián)方法，其特征在于，所述應(yīng)力區(qū)為兩個(gè)圓柱形部分，其形狀包括橢圓形，多邊形，與應(yīng)力區(qū)設(shè)計(jì)有關(guān)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光互聯(lián)方法，其特征在于，所述纖芯的折射率為N1，應(yīng)力區(qū)的折射率為N2，內(nèi)包層的折射率為N3，N1與N2與N3的關(guān)系為：N1N2N3。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光互聯(lián)方法，其特征在于，所述應(yīng)力區(qū)的熱膨脹系數(shù)為M2，內(nèi)包層的熱膨脹系數(shù)為M3，M2與M3的關(guān)系為：M2M3。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光互聯(lián)方法，其特征在于，所述光學(xué)通道的通道數(shù)大于等于1。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光互聯(lián)方法，其特征在于，整個(gè)光電子集成器件位于熱沉上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光互聯(lián)方法，其特征在于，所述光互聯(lián)方法應(yīng)用在芯片內(nèi)或者芯片間的混合集成，實(shí)現(xiàn)保偏性能。