[發(fā)明專利]集成電路中的單元

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110181262.2
• 申請日: 2021-02-09
• 公開（公告）號: CN113314160A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭士瑋;曾健庭;蕭錦濤
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G11C5/06
• 分類號: G11C5/06;G11C5/02
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

揭示集成電路中的一個(gè)單元。在一個(gè)實(shí)施例中，將不同金屬層用于可操作以連接至電壓源以供應(yīng)不同電壓信號的電力條帶，此允許電力條帶中的一些或全部具有一較大寬度。另外或替代地，將較少金屬條帶用于金屬層中的信號以允許彼金屬層中的電力條帶具有一較大寬度。較大寬度反而使電力條帶的總面積增大以減小電力條帶上的IR壓降。各種電源繞線包括將一個(gè)金屬層中的金屬柱連接至另一金屬層中的電力條帶，及延長一個(gè)金屬層中的一金屬條帶以提供至另一金屬層中的電力條帶的額外連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本案是關(guān)于一種集成電路中的單元，特別是指關(guān)于一種具有電源繞線設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)的單元。

背景技術(shù)

在過去的四十年間，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)由對更高效能(例如，增大的處理速度、記憶容量等)、縮小的形狀因數(shù)、延長的電池壽命及較低成本的不斷需求驅(qū)使。回應(yīng)于此需求，該產(chǎn)業(yè)已繼續(xù)減小半導(dǎo)體裝置組件的大小，使得現(xiàn)代集成電路(integrated circuit；IC)晶片可包含配置在單一半導(dǎo)體晶粒上的幾百萬或幾十億個(gè)半導(dǎo)體裝置。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本案的一實(shí)施例，揭示一種在集成電路中的單元，包含第一導(dǎo)體層及上覆第一導(dǎo)體層的第二導(dǎo)體層。第一導(dǎo)體層包含劃分成多個(gè)導(dǎo)體片段的導(dǎo)體條帶及用以連接至第一電壓源以提供第一電壓信號的第一電力條帶。第二導(dǎo)體層上覆于第一導(dǎo)體層且包含用以連接至第二電壓源以提供第二電壓信號的第二電力條帶。其中導(dǎo)體片段中的第一導(dǎo)體片段電連接至第二電力條帶以將第二電壓信號提供至單元中的第一導(dǎo)體層。

附圖說明

本案的一實(shí)施例的態(tài)樣將結(jié)合附圖通過以下詳細(xì)描述最佳地了解，在附圖中，相似的參考數(shù)字指示相似的結(jié)構(gòu)元件。請注意，圖中的各種特征未按比例繪制。實(shí)際上，為了論述清楚起見，各種特征的尺寸可以任意地增大或減小。

圖1根據(jù)一些實(shí)施例描繪實(shí)例集成電路的方塊圖，本案的一實(shí)施例的態(tài)樣可在該實(shí)例集成電路中實(shí)踐；

圖2根據(jù)一些實(shí)施例圖示單元結(jié)構(gòu)的布局；

圖3根據(jù)一些實(shí)施例描繪集成電路的實(shí)例布局的一部分；

圖4根據(jù)一些實(shí)施例圖示第一金屬層的實(shí)例第一單元結(jié)構(gòu)定義；

圖5根據(jù)一些實(shí)施例描繪第一金屬層的實(shí)例第二單元結(jié)構(gòu)定義；

圖6根據(jù)一些實(shí)施例圖示第二金屬層的實(shí)例第一單元結(jié)構(gòu)定義；

圖7根據(jù)一些實(shí)施例描繪第二金屬層的實(shí)例第二單元結(jié)構(gòu)定義；

圖8根據(jù)一些實(shí)施例圖示第二金屬層的實(shí)例第三單元結(jié)構(gòu)定義；

圖9根據(jù)一些實(shí)施例描繪第三金屬層的實(shí)例第一單元結(jié)構(gòu)定義；

圖10根據(jù)一些實(shí)施例圖示第三金屬層的實(shí)例第二單元結(jié)構(gòu)定義；

圖11A根據(jù)一些實(shí)施例描繪第一單元的第一金屬層的實(shí)例布局；

圖11B根據(jù)一些實(shí)施例圖示第一單元的第二金屬層的實(shí)例布局；

圖11C根據(jù)一些實(shí)施例描繪第一單元的第三金屬層的實(shí)例布局；

圖12A根據(jù)一些實(shí)施例圖示第二單元的第一金屬層的實(shí)例布局；

圖12B根據(jù)一些實(shí)施例描繪第二單元的第二金屬層的實(shí)例布局；

圖12C根據(jù)一些實(shí)施例圖示第二單元的第三金屬層的實(shí)例布局；

圖13A根據(jù)一些實(shí)施例描繪第三單元的第一金屬層的實(shí)例布局；

圖13B根據(jù)一些實(shí)施例圖示第三單元的第二金屬層的實(shí)例布局；

圖13C根據(jù)一些實(shí)施例描繪第三單元的第三金屬層的實(shí)例布局；

圖14A根據(jù)一些實(shí)施例圖示集成電路的電力分配網(wǎng)絡(luò)的實(shí)例布局；