[發明專利]攝像模組及電子設備

有效

• 申請號: 202110181232.1
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN112788222B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 楊澤;熊玲;丁文超;楊茹
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G03B17/55
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本申請公開了一種攝像模組及電子設備，涉及電子產品領域。一種攝像模組，包括：鏡頭模塊；芯片模塊，所述芯片模塊與所述鏡頭模塊相對設置；防抖模塊，所述防抖模塊與所述芯片模塊相連，所述防抖模塊驅動所述芯片模塊在第一平面內移動，所述第一平面與所述鏡頭模塊的光軸垂直；散熱模塊，所述散熱模塊包括導熱組件和散熱件，所述導熱組件設置于所述散熱件上，所述芯片模塊設置于所述導熱組件上，且所述芯片模塊可相對于所述導熱組件移動。一種電子設備包括上述攝像模組。本申請解決了常規成像芯片防抖系統無法散熱而影響成像效果的問題。

技術領域

本申請屬于電子產品技術領域，具體涉及一種攝像模組及電子設備。

背景技術

當前一些電子設備，為了滿足高清穩定的拍攝需求，要求電子設備具有強大的成像芯片防抖系統，并擁有高畫質的芯片，然而，隨著芯片像素的提升，其發熱量在逐漸增加，與此同時，成像芯片防抖系統在工作時會做多角度補償運動，該過程同樣會產生熱量，如此，長時間的拍照與錄像過程中，產生的熱量高、噪點、雜訊等大大增加，從而導致成像效果不佳，影響用戶體驗。

發明內容

本申請實施例的目的是提供一種攝像模組及電子設備，能夠解決常規成像芯片防抖系統無法散熱影響成像效果的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

本申請實施例提供了一種攝像模組，該攝像模組包括：

鏡頭模塊；

芯片模塊，所述芯片模塊與所述鏡頭模塊相對設置；

防抖模塊，所述防抖模塊與所述芯片模塊相連，所述防抖模塊驅動所述芯片模塊在第一平面內移動，所述第一平面與所述鏡頭模塊的光軸垂直；

散熱模塊，所述散熱模塊包括導熱組件和散熱件，所述導熱組件設置于所述散熱件上，所述芯片模塊設置于所述導熱組件上，且所述芯片模塊可相對于所述導熱組件移動。

本申請實施例還提供了一種電子設備，包括上述攝像模組。

在本申請實施例中，在攝像模組工作時，防抖模塊和芯片模塊持續工作，并實時產生熱量，通過防抖模塊與芯片模塊相連，并將芯片模塊設置在導熱組件上，可以不斷地將防抖模塊和芯片模塊上產生的熱量傳遞給導熱組件，并由導熱組件將熱量快速傳遞給散熱件，最終通過散熱件將熱量從攝像模組內散發出去，以實現散熱效果。基于上述設置，使防抖模塊和芯片模塊具有良好的散熱效果，即使攝像模組長時間拍攝和錄像也不容易因為溫度較高而產生噪點、雜訊等問題，保證了圖像質量，進一步提升了用戶體驗。

附圖說明

圖1為本申請實施例公開的攝像模組的拆解示意圖；

圖2為本申請實施例公開的攝像模組的裝配示意圖；

圖3為本申請實施例公開的攝像模組的剖面示意圖；

圖4為本申請實施例公開的拆掉基體的攝像模組的結構示意圖；

圖5為本申請實施例公開的柔性電路板、導熱模塊、基板模塊、芯片模塊、支架及防抖模塊的裝配示意圖；

圖6為本申請實施例公開的柔性電路板、導熱模塊、基板模塊、芯片模塊及支架的裝配示意圖；

圖7為本申請實施例公開的柔性電路、導熱模塊及基板模塊的裝配示意圖；

圖8為本申請實施例公開的第一種形式的導熱模塊的裝配示意圖；

圖9為本申請實施例公開的第二種形式的導熱模塊的裝配示意圖；

圖10為本申請實施例公開的基板模塊的結構示意圖；

圖11為本申請實施例公開的芯片模塊的結構示意圖；