[發明專利]一種晶圓清洗用適用于不同尺寸的花籃有效
| 申請號: | 202110179117.0 | 申請日: | 2021-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN112992745B | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發明(設計)人: | 錢誠;李剛;李文亭 | 申請(專利權)人: | 江蘇亞電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陳平 |
| 地址: | 225500 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 清洗 適用于 不同 尺寸 花籃 | ||
1.一種晶圓清洗用適用于不同尺寸的花籃,包括支撐機構(1),其特征在于:還包括設置在所述支撐機構(1)上的用于對晶圓進行限位支撐的限位機構(2),所述限位機構(2)上設置有用于對放置晶圓進行固定的固定機構(4),所述限位機構(2)兩端設置有用于對所述限位機構(2)進行限位調整的調整機構(3),所述調整機構(3)與所述限位機構(2)連接,所述限位機構(2)與所述固定機構(4)連接,所述調整機構(3)與所述支撐機構(1)連接;
所述支撐機構(1)包括設置在兩側的立板(11),所述立板(11)下端設置有底板(12),所述立板(11)上設置有工藝孔,所述立板(11)上端設置有提手(5);
所述限位機構(2)包括第一限位板(21)、第二限位板(22)、第三限位板(23),所述第一限位板(21)、所述第二限位板(22)內側面上設置有下限位座(24),所述第三限位板(23)下端設置有上限位座(25),所述下限位座(24)、所述上限位座(25)呈等邊三角狀分布,所述下限位座(24)、所述上限位座(25)相對面上均設置有隔板(26),且所述隔板(26)間隔相同設置;
所述調整機構(3)包括滑軌(31),所述滑軌(31)前后對稱設置,所述滑軌(31)內側設置有滑塊(33),所述滑軌(31)前后端均設置有蓋板(32),所述滑塊(33)分別固定在所述第一限位板(21)、所述第二限位板(22)兩端,所述滑塊(33)上穿設有雙螺旋絲杠(34),所述雙螺旋絲杠(34)前后兩端穿過所述蓋板(32),且所述雙螺旋絲杠(34)前后端上均設置有銷軸(35),所述第三限位板(23)兩側連接有螺桿(37),所述螺桿(37)下端設置有連接頭(38),所述螺桿(37)上設置有支撐座(36),所述支撐座(36)與所述立板(11)焊接;
所述固定機構(4)包括支撐軸(41),所述支撐軸(41)兩端設置有側板(42),所述支撐軸(41)上間隔設置有夾板(43),且兩相鄰所述夾板(43)間與所述隔板(26)相對應處設置有限位環(45),所述支撐軸(41)上位于所述限位環(45)相鄰位置設置有彈簧(44);
所述提手(5)呈工字型,所述提手(5)與所述立板(11)焊接;
所述第一限位板(21)、所述第二限位板(22)處于同一水平面上,所述下限位座(24)位于所述隔板(26)間為圓弧支撐面;
所述螺桿(37)與所述連接頭(38)焊接,所述螺桿(37)與所述支撐座(36)螺紋連接,所述螺桿(37)上端設置有旋鈕;
所述第三限位板(23)兩端設置有凹槽,所述連接頭(38)內嵌在該凹槽內,且與所述第三限位板(23)轉動連接。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗用適用于不同尺寸的花籃,其特征在于:所述提手(5)橫截面為扁平狀,所述提手(5)與所述立板(11)螺栓連接,且為所述立板(11)上端中心位置。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗用適用于不同尺寸的花籃,其特征在于:所述滑軌(31)焊接在所述立板(11)側壁上,所述蓋板(32)與所述滑軌(31)焊接,所述雙螺旋絲杠(34)與所述蓋板(32)轉動連接。
4.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗用適用于不同尺寸的花籃,其特征在于:所述雙螺旋絲杠(34)與所述滑塊(33)螺紋連接,所述滑塊(33)與所述第一限位板(21)、所述第二限位板(22)焊接。
5.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗用適用于不同尺寸的花籃,其特征在于:所述夾板(43)與所述支撐軸(41)間隙連接,所述支撐軸(41)與所述側板(42)焊接。
6.根據權利要求1所述的一種晶圓清洗用適用于不同尺寸的花籃,其特征在于:所述調整機構(3)分別設置在所述立板(11)內壁上,且相互對稱。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





