[發明專利]電路板及其制造方法

在審

• 申請號: 202110178165.8
• 申請日: 2021-02-09
• 公開（公告）號: CN114916127A
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 方習貴;任偉
• 申請（專利權）人: 蘇州旭創科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 沈曉敏

本發明提供一種電路板及其制造方法，兩層所述電源平面之間通過至少一個溝槽結構相連接，所述溝槽結構內完全填充有導電金屬，所述導電金屬將兩層所述電源平面電性連接；所述導電金屬在與所述電源平面大致垂直的電流方向上的載流量大于或等于所述電源平面在與該電源平面平行的電流方向上的載流量。在縱截面形狀呈梯形的溝槽內通過電鍍金屬或埋設金屬塊或金屬片的方式形成了導電性能優良的導電金屬，大幅增加了電流的過流面積，增加了各層電流線路的載流能力，從而可以減少不必要的電源線路走線，提供更多的信號線路走線空間。

技術領域

本發明涉及電路板領域，具體地涉及一種電路板及其制造方法。

背景技術

隨著電子器件的發展，電路板上的表層器件越來越多，線路走線也相應越來越復雜。

當電路板表層器件密集，走線復雜，電源供電平面無法直接連通，需經其它層走線，以繞開器件或其它走線。在高速光模塊中，其DSP電流動則10-20A，電源平面載流很大。如圖1所示，電路板表層L1層上的第一電源平面11被其它元器件12’分離成兩個區域11a’和11b’，電源平面經L3層的第二電源平面31’走線，兩層電源平面(第一電源平面11’和第二電源平面31’)之間采用導電過孔21’導電，載流能力有限，而且大量的導電過孔21’占用空間大，擠壓其它信號線的走線空間。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電路板及其制造方法。

本發明提供一種電路板，所述電路板包括至少兩層導電層和設于所述至少兩層導電層之間的絕緣層，兩層所述導電層內分別設有第一電源平面和第二電源平面，所述第一電源平面和所述第二電源平面之間通過至少一個溝槽結構相連接，所述溝槽結構內填充有導電金屬，所述導電金屬將所述第一電源平面和第二電源平面電性連接；所述導電金屬在與所述第一電源平面和第二電源平面大致垂直的電流方向上的載流量大于或等于所述第一電源平面在與該第一電源平面平行的電流方向上的載流量。

作為本發明的進一步改進，所述溝槽結構與所述電路板表面平行的橫截面的面積大于常用導電過孔的橫截面面積；所述溝槽結構與所述電路板表面平行的橫截面具有至少兩個維度的尺寸，所述至少兩個維度的尺寸中至少有一個尺寸大于所述溝槽結構的深度。

作為本發明的進一步改進，所述溝槽結構為激光開槽或機械控深銑槽。

作為本發明的進一步改進，所述溝槽結構為單個溝槽，或者，所述溝槽結構為一組多個溝槽堆疊形成的溝槽組。

作為本發明的進一步改進，所述溝槽的縱截面形狀呈倒梯形。

作為本發明的進一步改進，所述兩層導電層分別為第一導電層和第三導電層，所述第一導電層和第三導電層之間還設有第二導電層；所述第一導電層和所述第二導電層之間設有第一絕緣層，所述第二導電和所述第三導電層之間設有第二絕緣層；所述第二導電層設有信號線路。

作為本發明的進一步改進，其特征在于，

所述溝槽結構包括分別貫穿所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的第一溝槽和第二溝槽，所述第二導電層還設有連接盤，所述連接盤與所述信號線路絕緣；所述連接盤分別電連接所述第一溝槽內的導電金屬和所述所述第二溝槽內的導電金屬；或者，

所述溝槽結構的單個溝槽同時貫穿所述第一絕緣層和第二絕緣層。

作為本發明的進一步改進，所述導電金屬為填充于所述溝槽內的銅。

本發明還提供一種電路板的制造方法，包括步驟：

制作包括至少兩層電源平面的層壓板；

于兩層所述電源平面之間形成至少一個溝槽結構，通過所述溝槽結構連通兩層所述電源平面；

于所述溝槽結構內形成導電金屬，所述導電金屬填充所述溝槽結構，通過所述導電金屬將兩層所述電源平面電性連接。