[發明專利]一種TO封裝的高精度夾具及其使用方法

有效

• 申請號: 202110177693.1
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN113035789B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 陳傳宏;方志恒;李先發
• 申請（專利權）人: 深圳市星欣磊實業有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/24;H01L21/52
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 任志龍

本申請涉及裝配夾具技術領域，尤其是涉及一種TO封裝的高精度夾具及其使用方法，包括耐高溫且由下至上依次堆疊的基板、安裝板以及定位板，安裝板背離基板的一側開設有與TO管座相嵌裝適配的支撐槽，支撐槽槽底開設有用于供引線穿過的避讓孔，定位板面向安裝板的一側固設有與位于TO管座上的安裝槽相嵌裝適配的定位塊，定位塊上開設有與引線相插接適配且與安裝孔同軸布置的定位槽。本申請能夠保證引線與安裝孔內壁之間的絕緣性。

技術領域

本申請涉及裝配夾具技術領域，尤其是涉及一種TO封裝的高精度夾具及其使用方法。

背景技術

TO(Transistor Outline),即晶體管，早期晶體管大都采用同軸封裝，后來被借用到光通信中，叫做TO封裝，即同軸封裝。

晶體管通常包括TO管座、TO管帽、光學元件以及引線，其中，TO管座頂面開設有開口朝上布置的安裝槽，光學元件安裝在安裝槽內，引線穿過安裝槽槽底預設的安裝孔后與光學元件電連接，以用于為光學元件提供電信號，而由于光學元件容易受到環境（例如潮濕）的破壞，因此，引線與安裝孔內壁之間需要保持較好的密封性以提高晶體管的使用壽命；除此之外，為了防止電信號的損耗和串聯，引線與安裝孔內壁之間需要保持較好的絕緣性；而現有技術中通常使用環狀玻璃封接材料對引線與安裝孔內壁之間的間隙進行密封，使得引線與安裝孔內壁之間具有較好的密封性以及絕緣性。

現有技術中的做法是在安裝孔內嵌設環狀玻璃封接材料，引線穿設于環狀玻璃封接材料內，通過將環狀玻璃封接材料加熱到熔融 狀態后再逐步固化，以實現引線與安裝孔內壁之間的密封以及絕緣，再將光學元件安裝在安裝槽內，最后將TO管帽封蓋在安裝槽槽口，從而完成晶體管的制作。

但是，發明人認為，當環狀玻璃封接材料加熱到熔融 狀態下以對引線與安裝孔內壁之間的間隙進行密封時，引線的位置容易發生變化，導致引線與安裝孔內壁之間的絕緣性難以得到保證；因此，存在改進空間。

發明內容

為了保證引線與安裝孔內壁之間的絕緣性，本申請提供一種TO封裝的高精度夾具及其使用方法。

第一方面，本申請提供了一種TO封裝的高精度夾具，采用以下技術方案：

一種TO封裝的高精度夾具，其特征在于：包括耐高溫且由下至上依次堆疊的基板、安裝板以及定位板，所述安裝板背離基板的一側開設有與TO管座相嵌裝適配的支撐槽，所述支撐槽槽底開設有用于供引線穿過的避讓孔，所述定位板面向安裝板的一側固設有與位于TO管座上的安裝槽相嵌裝適配的定位塊，所述定位塊上開設有與引線相插接適配且與安裝孔同軸布置的定位槽。

通過采用上述技術方案，將由下至上依次堆疊的基板、安裝板以及定位板翻轉180度時，引線在自身重力作用下能夠插入至與安裝孔同軸布置的定位槽內，使得引線與安裝孔保持同軸布置，即定位槽能夠限制引線沿水平方向的移動，使得引線的位置不易于發生變化，使得引線不易于與安裝孔內壁相接觸，從而保證引線與安裝孔內壁之間的絕緣性。

可選的，所述基板、安裝板以及定位板之間設有定位結構，以令所述定位塊對準嵌入安裝槽。

通過采用上述技術方案，定位結構令定位塊對準嵌入安裝槽，能夠節省定位板與安裝板之間的位置調節所需的時間，以提高效率。

可選的，所述定位結構包括固設于基板面向安裝板一側的第一定位柱，所述安裝板上開設有與第一定位柱相插接適配的第一定位孔，所述定位板上開設有與第一定位柱相插接適配的第二定位孔，且所述第一定位孔以及第二定位孔均與第一定位柱相插接配合時，所述定位塊與安裝槽相對準。

通過采用上述技術方案，第一定位孔以及第二定位孔均與第一定位柱相插接配合時，安裝板與基板之間的相對位置關系以及定位板與基板之間的相對位置關系能夠保持穩定，使得定位塊與安裝槽能夠自動相對準，從而實現節省定位板與安裝板之間的位置調節所需的時間，以提高效率。