[發(fā)明專利]一種盲孔玻璃顯示屏減薄工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110176901.6 | 申請日: | 2021-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN112979173A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 石潔 | 申請(專利權(quán))人: | 天津盛諾電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C03C15/00 | 分類號: | C03C15/00;B24B29/02 |
| 代理公司: | 天津市鼎拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12233 | 代理人: | 李冬梅 |
| 地址: | 301700 天津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 玻璃 顯示屏 工藝 | ||
本申請?zhí)峁┮环N盲孔玻璃顯示屏減薄工藝,顯示屏上設(shè)有盲孔區(qū)域,包括以下步驟:準(zhǔn)備插欄:根據(jù)產(chǎn)品尺寸,選取對應(yīng)的蝕刻欄具,根據(jù)產(chǎn)品的盲孔區(qū)域位置,對蝕刻欄具對應(yīng)卡位上的各個卡欄進行調(diào)整,使得卡欄位置避開產(chǎn)品盲孔區(qū)域;原片插欄:將產(chǎn)品由清洗機清洗后取出,將產(chǎn)品豎向插入蝕刻欄具內(nèi),每個卡位插入一片產(chǎn)品;下槽蝕刻:將蝕刻欄具放入蝕刻槽內(nèi)進行蝕刻,直到產(chǎn)品厚度達(dá)到目標(biāo)厚度;成品出槽:將蝕刻好的產(chǎn)品由蝕刻槽內(nèi)取出,進行成品清洗。本申請的有益效果是:對顯示屏產(chǎn)品進行欄具插片前,根據(jù)產(chǎn)品尺寸及盲孔區(qū)域位置調(diào)整欄具卡位,使得產(chǎn)品插入欄具后盲孔區(qū)域與卡位錯開,避免蝕刻減薄時卡位位置對盲孔區(qū)域的平整度產(chǎn)生影響。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及玻璃顯示屏減薄工藝領(lǐng)域,具體涉及一種盲孔玻璃顯示屏減薄工藝。
背景技術(shù)
隨著手機屏全面屏的發(fā)展,通過提高攝像頭與屏幕之間的貼合度,從而提高鏡頭透過率,保證拍照的質(zhì)量。將攝像頭隱蔽在屏幕的下方,屏幕無需破孔,俗稱“盲孔”。玻璃“盲孔”位置平整度影響了手機攝像效果,在顯示屏減薄加工過程中會影響“盲孔”位置的平整度(也稱“盲孔”PV值),因此提高“盲孔”位置的平整度成為盲孔玻璃顯示屏工藝研究的關(guān)鍵點。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的目的是針對以上問題,提供一種盲孔玻璃顯示屏減薄工藝。
第一方面,本申請?zhí)峁┮环N盲孔玻璃顯示屏減薄工藝,所述顯示屏上設(shè)有盲孔區(qū)域,包括以下步驟:
準(zhǔn)備插欄:根據(jù)產(chǎn)品尺寸,選取對應(yīng)的蝕刻欄具,根據(jù)產(chǎn)品的盲孔區(qū)域位置,對蝕刻欄具對應(yīng)卡位上的各個卡欄進行調(diào)整,使得卡欄位置避開產(chǎn)品盲孔區(qū)域;
原片插欄:將產(chǎn)品由清洗機清洗后取出,將產(chǎn)品豎向插入蝕刻欄具內(nèi),每個卡位插入一片產(chǎn)品;
下槽蝕刻:將蝕刻欄具放入蝕刻槽內(nèi)進行蝕刻,直到產(chǎn)品厚度達(dá)到目標(biāo)厚度;
成品出槽:將蝕刻好的產(chǎn)品由蝕刻槽內(nèi)取出,進行成品清洗。
根據(jù)本申請實施例提供的技術(shù)方案,所述成品出槽后還包括拋光研磨作業(yè)。
根據(jù)本申請實施例提供的技術(shù)方案,所述拋光研磨作業(yè),包括以下步驟:
拋光上片:將顯示屏移至拋光機臺,使顯示屏與真空皮貼合;
清潔下盤:轉(zhuǎn)動下盤,用水沖刷拋光皮同時使用毛刷清潔拋光皮,放下上盤;
拋光研磨:設(shè)置拋光時間及壓力的工藝參數(shù),啟動拋光機;
拋光卸片:托盤貼設(shè)在顯示屏中間位置,通過水槍對顯示屏上邊緣中間貼合處噴射,使顯示屏脫離真空皮的吸附。
根據(jù)本申請實施例提供的技術(shù)方案,所述拋光時間及壓力的工藝參數(shù),具體包括:設(shè)置拋光時間為25min,拋光壓力為40g。
本發(fā)明的有益效果:本申請?zhí)峁┮环N盲孔玻璃顯示屏減薄工藝,相較于現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)勢:
在插欄時,顯示屏與欄具的接觸位置避開盲孔區(qū)域,避免顯示屏與欄具的卡位位置在蝕刻減薄過程中對盲孔區(qū)域位置產(chǎn)生厚度不均的問題。
調(diào)整拋光研磨工藝參數(shù),在拋光時間和壓力上做改進,使得拋光后盲孔區(qū)域平整度達(dá)到要求。
附圖說明
圖1為本申請第一種實施例的流程圖;
圖2為第一種實施例中優(yōu)選實施例的流程圖。
具體實施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案,下面結(jié)合附圖對本申請進行詳細(xì)描述,本部分的描述僅是示范性和解釋性,不應(yīng)對本申請的保護范圍有任何的限制作用。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天津盛諾電子科技有限公司,未經(jīng)天津盛諾電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110176901.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





