[發明專利]天線組件及車輛在審
| 申請號: | 202110174893.1 | 申請日: | 2021-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN112909497A | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 趙維兵;彭穎昊;封西亞;方紫薇 | 申請(專利權)人: | 福耀玻璃工業集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/32;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強 |
| 地址: | 350301 福建省福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 組件 車輛 | ||
1.一種天線組件,其特征在于,所述天線組件包括:
第一承載板;
第一電路板,所述第一電路板設置于所述第一承載板的一側;
第二承載板,所述第二承載板設置于所述第一電路板背離所述第一承載板的一側;及
第二電路板,所述第二電路板設置于所述第二承載板背離所述第一電路板的一側;
所述第一電路板包括至少一個天線單元,所述第二電路板包括至少一個耦合件,且所述第二電路板用于接收或發送激勵信號,并通過所述耦合件耦合至所述天線單元,所述天線單元用于根據所述激勵信號產生天線信號,并輻射所述天線信號。
2.如權利要求1所述的天線組件,其特征在于,所述天線組件還包括:
第一粘接層,所述第一粘接層設置于所述第一承載板與所述第一電路板之間,用于粘接所述第一承載板及所述第一電路板;和/或
第二粘接層,所述第二粘接層設置于所述第二承載板及所述第二電路板之間,用于粘接所述第二承載板及所述第二電路板。
3.如權利要求1所述的天線組件,其特征在于,所述天線單元與所述耦合件對應設置,且所述天線單元在所述第二電路板的正投影范圍覆蓋所述耦合件。
4.如權利要求1所述的天線組件,其特征在于,當所述天線單元的數量大于或等于兩個時,所述天線單元在所述第二承載板的正投影分布于所述第二承載板相對的兩側。
5.如權利要求4所述的天線組件,其特征在于,所述天線單元包括第一天線及第二天線,所述第一天線及所述第二天線的取向的延長線互相垂直或平行。
6.如權利要求5所述的天線組件,其特征在于,所述第一電路板還設置有:
信號分離器,所述信號分離器與所述天線單元電聯接,用于將所述耦合件耦合的激勵信號分配至所述天線單元;及
延遲傳輸模塊,所述延遲傳輸模塊用于將所述耦合件耦合的激勵信號的相位延遲后傳輸至所述天線單元。
7.如權利要求6所述的天線組件,其特征在于,所述延遲傳輸模塊電聯接所述第二天線,且所述延遲傳輸模塊將所述激勵信號的相位延遲90度。
8.如權利要求6所述的天線組件,其特征在于,所述第一電路板還包括:
第一基板;及
至少一個第一導電層,所述第一導電層設置于所述第一基板的一側,所述天線單元、所述信號分離器及所述延遲傳輸模塊設置于所述第一導電層,所述第一基板用于承載所述第一導電層。
9.如權利要求1所述的天線組件,其特征在于,所述第二電路板還設置有:
信號接入端口,所述信號接入端口用于接收外部輸入的激勵信號;
信號分離器,所述信號分離器與所述天線單元電聯接,用于將接收的激勵信號分配至所述天線單元;及
延遲傳輸模塊,所述延遲傳輸模塊用于將接收的激勵信號的相位延遲后傳輸至所述天線單元。
10.如權利要求9所述的天線組件,其特征在于,所述第二電路板還包括:
第二基板;及
至少一個第二導電層,所述第二導電層設置于所述第二基板的一側,所述耦合件、所述信號分離器、所述延遲傳輸模塊及所述信號接入端口設置于所述第一導電層,所述第二基板用于承載所述第二導電層。
11.如權利要求10所述的天線組件,其特征在于,當所述第二導電層的數量含有兩個時,所述第二導電層包括第一子導電層及第二子導電層,所述第一子導電層及所述第二子導電層分別設置于所述第二基板的兩側,且所述第一子導電層鄰近所述第二承載板設置,所述耦合件設置于所述第一子導電層,且所述第一子導電層作為所述天線單元的參考地電勢,所述信號分離器、所述延遲傳輸模塊及所述信號接入端口設置于所述第二子導電層。
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