[發明專利]天線及電子設備在審
| 申請號： | 202110174540.1 | 申請日： | 2021-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN112993549A | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發明（設計）人： | 朱德泰;龔賀 | 申請（專利權）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;黃燦 |
| 地址： | 523863 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 電子設備 | ||
1.一種天線，其特征在于，包括：天線輻射板、地平面板和連接柱；
其中，所述天線輻射板包括第一多層印制電路板PCB，所述地平面板包括第二多層PCB；所述連接柱的一端與所述第一多層PCB中任一層連接，所述連接柱的另一端與所述第一多層PCB中任一層的所述第二多層PCB連接。
2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述連接柱包括信號柱和饋地柱；
其中，所述信號柱的一端與所述地平面板上的射頻信號源連接，所述信號柱的另一端與所述天線輻射板上的饋電點連接；所述射頻信號源設置在所述第二多層PCB中任一層，所述饋電點設置在所述第一多層PCB中任一層；
所述饋地柱的一端與所述天線輻射板中任一層的所述第一PCB連接，所述饋地柱的另一端與所述地平面板中任一層的所述第二PCB連接。
3.根據權利要求2所述的天線，其特征在于，所述連接柱包括N所述饋地柱，其中，所述N為大于或等于1的正整數。
4.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述第一多層PCB中天線走線的方向有多種，所述第二多層PCB中天線走線的方向有多種。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的天線，其特征在于，所述天線輻射板的長與寬之和與電磁波的波長的比值為目標值。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的天線，其特征在于，所述連接柱的材質包括銅。
7.根據權利要求1至4中任一項所述的天線，其特征在于，所述天線為毫米波天線。
8.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1至7中任一項所述的天線。
9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備包括多個所述天線，多個所述天線在所述電子設備中以陣列的形式分布。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于維沃移動通信有限公司，未經維沃移動通信有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110174540.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：智能定點凝露器
- 下一篇：一種電流注入補償電容檢測電路及方法
