[發明專利]一種濾波器用導電銀漿及其制備方法

有效

• 申請號: 202110174032.3
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN112951479B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 韓香波;管萬壽;殷文鋼;鄭鑫宇;焦柯嘉
• 申請（專利權）人: 北京中科納通電子技術有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01P1/207
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 趙萬凱

本申請涉及導電漿料領域，具體公開了一種濾波器用導電銀漿及其制備方法。導電銀漿包括以下組分：銀粉70?90份、玻璃粉0.3?5份、金屬鹽添加物0.5?3份、高分子助劑0.5?3份、有機溶劑5?25份和有機助劑0.5?1份；其制備方法為：先將高分子助劑和有機溶劑混合并溶，得到一級高分子載體，然后將玻璃粉、金屬鹽添加物、有機助劑和一級高分子載體混合均勻，研磨分散，得到二級高分子載體，之后將一級高分子載體、二級高分子載體、有機助劑和微納銀粉混合均勻，研磨分散，得到導電銀漿，最后對導電銀漿進行后處理。本申請的導電銀漿燒結后銀層的致密性高，與濾波器表面的附著力高，導電性、可焊性及耐焊性強。

技術領域

本申請涉及導電漿料領域，更具體地說，它涉及一種濾波器用導電銀漿及其制備方法。

背景技術

濾波器是由電容、電感和電阻組成的濾波電路，可以對電源線中特定頻率的頻點或該頻點以外的頻率進行有效濾除，得到一個特定頻率的電源信號或消除一個特定頻率后的電源信號，是射頻子系統中的一個重要部件。3G、4G通訊基站中通常會使用金屬漿體濾波器，但是隨著5G時代的到來，傳統的金屬腔體濾波器因其具有體積大、重量大、發熱多、價格較高、難以在高集成化天線中廣泛使用的缺點而逐漸被高介電常數、高Q值、低損耗、體積小、重量輕、成本低、抗溫漂性能好的陶瓷介質濾波器所替代。

陶瓷介質濾波器表面金屬化是濾波器制備的重要環節，也是決定其性能水平的重要因素。目前通常會采用將導電銀漿燒結在濾波器表面這一方法來實現其表面金屬化，若是燒結后導電銀漿在濾波器表面形成的銀層的致密性差、與濾波器表面附著力低，則會明顯降低濾波器的性能水平。因此發明人認為研究一種致密性高、附著力強的導電銀漿具有重要意義。

發明內容

為了提高導電銀漿燒結后銀層的致密性，以及銀層與濾波器表面的附著力，本申請提供一種濾波器用導電銀漿及其制備方法。

第一方面，本申請提供的一種濾波器用導電銀漿，采用如下的技術方案：

一種濾波器用導電銀漿，包括以下重量份的組分：

所述銀粉包括重量比為(6-18):(1-10)的納米銀粉和微米銀粉；所述金屬鹽添加物采用氧化鋁、氧化鋅、氧化鎳、氧化硅、氧化鉍、氧化銅、異辛酸鋁、異辛酸鋅、異辛酸鎳、異辛酸鉍、異辛酸銅中的一種或多種；所述有機助劑采用觸變劑、流平劑、分散劑、增稠劑、潤濕劑中的一種或多種。

通過采用上述技術方案，本申請采用特定比例范圍的納米銀粉與微米銀粉混合搭配使用，利用粉末最緊密堆積理論，較大程度的提高了銀粉的堆積密度，降低了銀粉之間的孔隙率，提高了燒結過程中銀粉顆粒之間的接觸面積，使得燒結時銀粉顆粒間的接觸點增多，并且燒結活性較高，更容易進行物質傳遞形成致密程度較高的銀層。同時由于銀粉自身的電阻可以忽略不計，對銀層導電性影響最大的是銀粉間的接觸電阻，且接觸電阻的大小與銀粉顆粒間的接觸面積大小成反比，因此隨著銀粉顆粒之間的接觸面積的增大，接觸電阻隨之降低，大大降低了銀層的方阻，提高了燒結后銀層的導電率。

本申請采用特定使用量范圍的玻璃粉與銀粉混合搭配使用，在燒結時形成液相將銀層牢固的附著在濾波器表面上，并且通過張力和毛細管作用拉近銀粉顆粒之間的距離，促進燒結，提高了燒結后銀層的致密程度。

同時，本申請采用氧化鋁、氧化鋅、氧化鎳、氧化硅、氧化鉍、氧化銅、異辛酸鋁、異辛酸鋅、異辛酸鎳、異辛酸鉍、異辛酸銅中的一種或多種，可以增強銀粉、玻璃粉等組分在有機溶劑中的溶解程度，充分提高了銀粉、玻璃粉的分散性，增強了燒結過程中毛細管作用，從而提高了燒結后銀層的致密性及銀層與濾波器之間的附著力，使得燒結后電導率較高、可焊性較強。

并且上述金屬鹽添加物與銀粉按照特定的使用量范圍混合搭配使用，可以發揮上述金屬鹽添加物中金屬離子與銀離子之間的協同作用，增強銀層的導電性，并且增強了銀層的耐高溫性能，使得銀層的耐燒性高，耐焊性強，濾波器焊接后可靠性高。