[發(fā)明專利]一種合金鋼焊縫晶粒形貌控制方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110173587.6 | 申請日： | 2021-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN112975073B | 公開（公告）日： | 2022-06-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 韓天鵬;劉福廣;馮琳杰;張巍 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安熱工研究院有限公司;華能平?jīng)霭l(fā)電有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | B23K9/235 | 分類號： | B23K9/235;B23K9/02 |
| 代理公司： | 西安智大知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61215 | 代理人： | 何會俠 |
| 地址： | 710032 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 合金鋼 焊縫 晶粒 形貌 控制 方法 | ||
1.一種合金鋼焊縫晶粒形貌控制方法，其特征在于，包括以下幾個步驟：
步驟1：在焊接熱輸入為W條件下，通過焊接數(shù)值模擬得到單道單層焊縫溫度場，根據(jù)溫度場獲得單層焊縫高度H1、過熱區(qū)寬度H2、正火區(qū)寬度H3、部分相變區(qū)寬度H4及回火區(qū)寬度H5；
步驟2：依據(jù)焊縫各區(qū)域尺寸，設(shè)定單層焊縫高度H，H＝H1-(H2+H3+H4+H5)/4；
步驟3：對焊接區(qū)域進(jìn)行打磨，清除表面氧化層和污染物，母材預(yù)熱至150℃后采用氬弧焊或手工電弧焊進(jìn)行第一層焊縫焊接，焊接熱輸入控制為W，焊材選用與母材相同材質(zhì)；
步驟4：進(jìn)行第二層焊縫焊接，焊接前將第一層焊縫高度打磨至H，焊接熱輸入與步驟3相同，使第一層焊縫溫度超過1150℃；
步驟5：進(jìn)行第三層焊縫焊接，焊接前將二層焊縫高度打磨至H，焊接熱輸入與步驟3相同，使第一層焊縫溫度達(dá)到900-1150℃；
步驟6：進(jìn)行第四層焊縫焊接，焊接前將三層焊縫高度打磨至H，焊接熱輸入與步驟3相同，使第一層焊縫溫度達(dá)到727-900℃；
步驟7：進(jìn)行第五層焊縫焊接，焊接前將四層焊縫高度打磨至H，焊接熱輸入與步驟3相同，使第一層焊縫溫度達(dá)到600-727℃；
步驟8：進(jìn)行第六層焊縫焊接，焊接前將五層焊縫高度打磨至H，焊接熱輸入與步驟3相同，使第一層焊縫溫度達(dá)到600-727℃；
步驟9：經(jīng)步驟4至步驟8完成第一層焊縫晶粒形貌控制，重復(fù)步驟4至步驟8完成第二層焊縫及以上層晶粒形貌的控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金鋼焊縫晶粒形貌控制方法，其特征在于：所述焊接熱輸入W通過焊接速度、焊接電流、焊接電壓以及焊條直徑控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金鋼焊縫晶粒形貌控制方法，其特征在于：所述步驟1中焊接數(shù)值模擬的焊接熱源以高斯熱源形式加載，工件散熱以綜合換熱系數(shù)的形式加載，工件底面增加底面換熱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金鋼焊縫晶粒形貌控制方法，其特征在于：所述步驟5中，使第一層焊縫達(dá)到溫度為980℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金鋼焊縫晶粒形貌控制方法，其特征在于：所述步驟6中，使第一層焊縫達(dá)到溫度為810℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金鋼焊縫晶粒形貌控制方法，其特征在于：所述步驟7中，使第一層焊縫達(dá)到溫度為690℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合金鋼焊縫晶粒形貌控制方法，其特征在于：所述步驟8中，使第一層焊縫達(dá)到溫度為650℃。
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