[發明專利]一種多探頭自動在線測厚裝置及其測厚方法

在審

• 申請號: 202110171823.0
• 申請日: 2021-02-08
• 公開（公告）號: CN113008145A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 周生全;王育平;林志陽;鄭明全
• 申請（專利權）人: 廈門特儀科技有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種多探頭自動在線測厚裝置及其測厚方法，結構框架用于支撐所述測厚裝置；大理石防震平臺設于所述結構框架上方；產品載臺設于大理石防震平臺上，產品載臺可在載臺移動模組的控制下，沿水平方向作直線移動；升降流水線設于大理石防震平臺上，升降流水線用于水平方向上傳送產品，升降流水線也可沿垂直于大理石防震平臺的方向作上下升降；到料檢測光電用于檢測產品的到料狀態；檢測探頭組包括多個檢測探頭，檢測探頭組用于檢測產品的厚度參數，檢測探頭組固定于探頭組固定支座上。本發明提供的多探頭自動在線測厚裝置及其測厚方法，可實現產品在線檢測，大大提升檢測效率，提高檢測精度。

技術領域

本發明涉及半導體晶元片檢測技術領域，具體而言涉及一種多探頭自動在線測厚裝置及其測厚方法。

背景技術

目前，半導體行業對自動化檢測的要求越來越高，藍寶石和碳化硅襯底作為晶元片的一個重要的組成部分，其質量直接決定了晶元的使用質量。因此，藍寶石和碳化硅襯底的厚度檢測是生產過程中的一道必不可少的程序。現有技術中，也有一些關于藍寶石厚度檢測裝置的報道。

如申請號為201620935603.5的實用新型中公開了一種藍寶石晶片厚度檢測機構，該檢測機構的晶片檢測支架的中部設有伸出結構，晶片檢測平臺安裝在伸出結構上，晶片檢測平臺上固定有用于放置晶片的墊塊；晶片檢測支架上部的前端裝有驅動氣缸，驅動氣缸的推桿連接到晶片檢測固定座；晶片檢測支架的中部和上部之間豎直安裝有直線導軌，晶片檢測固定座的一端利用滑塊安裝在直線導軌上，另一端安裝有晶片厚度檢測傳感器。

又如申請號為201921754239.2的實用新型中公開了用于自動檢測藍寶石晶片厚度的裝置，包括支撐機架、上視覺裝置、檢測裝置、導向安裝板、升降輸送裝置、下視覺裝置、大理石檢測平臺。上視覺裝置與下視覺裝置用于找取藍寶石晶片的初始檢測位置以及能夠讀取檢測印在陶瓷盤上的藍寶石晶片厚度的數據指標，檢測裝置用于測量藍寶石晶片的厚度，升降輸送裝置可實現自動水平運輸和垂直升降運輸陶瓷盤，實現陶瓷盤自動運輸至檢測位置，大理石檢測平臺用于放置陶瓷盤，保證檢測的穩定性和準確性。

然而，現有的厚度檢測設備多為單機單探頭設備，設備智能化程度較低、檢測時間長、效率低下、檢測精度誤差大，無法滿足現場生產工藝要求，只能作為實驗室抽檢設備使用，解決這類問題成為該行業的當務之急。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種多探頭自動在線測厚裝置及其測厚方法，可實現產品在線檢測，大大提升檢測效率，提高檢測精度。

本發明解決技術問題所采用的技術方案是：一種多探頭自動在線測厚裝置，所述測厚裝置包括結構框架、大理石防震平臺、產品載臺、載臺移動模組、升降流水線、到料檢測光電、檢測探頭組、探頭組固定支座；

所述結構框架用于支撐所述測厚裝置；

所述大理石防震平臺設于所述結構框架上方；

所述產品載臺設于所述大理石防震平臺上，所述產品載臺可在所述載臺移動模組的控制下，沿水平方向作直線移動；

所述升降流水線設于所述大理石防震平臺上，所述升降流水線用于水平方向上傳送產品，所述升降流水線也可沿垂直于所述大理石防震平臺的方向作上下升降；

所述到料檢測光電用于檢測產品的到料狀態；

所述檢測探頭組包括多個檢測探頭，所述檢測探頭組用于檢測產品的厚度參數，所述檢測探頭組固定于所述探頭組固定支座上。

進一步地，所述升降流水線主要包括皮帶線、皮帶線支撐架、流水線電機、升降氣缸，所述皮帶線支撐架上設有若干個滑輪，所述皮帶線沿所述滑輪轉動實現產品在皮帶線上的水平傳送；所述流水線電機用于控制所述滑輪的轉動，所述升降氣缸用于控制所述升降流水線的上下升降。

進一步地，所述產品載臺包括用于與所述載臺移動模組連接的載臺連接板、用于承載產品的承載面以及設于所述承載面兩側的皮帶線凹槽。