[發明專利]一種高精度激光微創功能薄膜及其制造方法在審
| 申請號： | 202110171657.4 | 申請日： | 2021-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN114454580A | 公開（公告）日： | 2022-05-10 |
| 發明（設計）人： | 王俊峰;黎壇;邢青濤;趙潔 | 申請（專利權）人： | 海南賽諾實業有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/32 | 分類號： | B32B27/32;B32B27/18;B32B3/08;B32B27/08;B32B33/00;B65D85/10;B29C37/00;B29C71/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 夏菁 |
| 地址： | 571152 海南省海*** | 國省代碼： | 海南;46 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高精度 激光 功能 薄膜 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高精度激光微創功能薄膜，其特征在于，包括膜本體；
所述膜本體表面設置有金拉線；
所述膜本體設置有壓痕，所述壓痕位于金拉線的一側或兩側，且所述壓痕的一端延伸至所述金拉線。
2.根據權利要求1所述的高精度激光微創功能薄膜，其特征在于，所述壓痕為直線形壓痕。
3.根據權利要求1所述的高精度激光微創功能薄膜，其特征在于，所述壓痕與所述金拉線垂直布置。
4.根據權利要求1所述的高精度激光微創功能薄膜，其特征在于，所述金拉線的兩側對稱布置有兩條所述壓痕。
5.根據權利要求1所述的高精度激光微創功能薄膜，其特征在于，所述壓痕為激光切口壓痕。
6.根據權利要求1所述的高精度激光微創功能薄膜，其特征在于，所述壓痕的長度為8～20mm。
7.根據權利要求1所述的高精度激光微創功能薄膜，其特征在于，所述壓痕的深度為膜本體厚度的30％～80％。
8.一種用于制備權利要求1～7任一項所述的功能薄膜的設備，包括依次連接的：
放卷裝置、噴碼裝置、噴碼識別裝置、激光器。
9.根據權利要求8所述的設備，其特征在于，所述激光器切口處與薄膜接觸的底部材質為光滑的白色陶瓷板或陶瓷輥。
10.權利要求1～7任一項所述的功能薄膜的制備方法，包括以下步驟：
A)將膜本體放置于放卷軸上；
B)在膜本體上噴定位碼；
C)識別定位碼，將信號反饋給激光器；
D)激光切線。
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