[發明專利]一種恒溫手套操作箱在審
| 申請號: | 202110171523.2 | 申請日: | 2021-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN112817348A | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發明(設計)人: | 張茂蘭;曾國明 | 申請(專利權)人: | 重慶科技學院 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20;B25J21/02 |
| 代理公司: | 北京元本知識產權代理事務所(普通合伙) 11308 | 代理人: | 黎昌莉 |
| 地址: | 401331 重*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 恒溫 手套 操作 | ||
1.一種溫控系統,其特征在于,包括溫度采集模塊:采集溫控環境內的溫度,并將收集到的溫度信號發送至控制模塊;
控制模塊:接收溫度采集模塊的溫度信號,并將其與預設溫度值比較,發送控溫信號至執行模塊;
執行模塊:調控溫控環境的溫度;
輸入模塊:用于輸入預設溫度值;
顯示模塊,用于顯示預設溫度值和溫控環境實時溫度值。
2.根據權利要求1所述的溫控系統,其特征在于,所述執行模塊通過加熱單元和降溫單元對溫控環境的溫度進行調節。
3.根據權利要求1所述的溫控系統,其特征在于,所述控制模塊包括微控制器單元,用于將采集到的溫度信號和預設溫度值進行比較,利用增量PID算法計算溫度值,偏差值和偏差變化率。
4.根據權利要求4所述的溫控系統,其特征在于,所述增量PID算法公式為Δu(k)=Ae(k)-Be(k-1)+Ce(k-2),A=KP×(1+T/Ti+TD/T),B=KP×(2TD/T),C=KP×KD/T;KP為比例系數;KI=KP×T/Ti,為積分系數;KD=KP×TD/T,為微分系數,式中k是采樣數,T為采樣時間間隔,e(k)為偏差值。
5.一種包括權利要求1-4任一所述溫控系統的恒溫手套操作箱,其特征在于,所述恒溫手套操作箱的箱體正面或兩側開設兩個通孔,所述箱體內部側壁設置絕緣層和保溫層,所述箱體的一側設置透明觀察視窗,在所述通孔上通過耐高溫膠帶固定密封安裝橡膠手套,所述執行模塊置于箱體內部,所述采集模塊為溫度傳感器,所述控制模塊包括控制芯片,所述執行模塊包括加熱單元和降溫單元,所述控制芯片與所述加熱單元、降溫單元以及溫度傳感器均信號連接,所述溫度傳感器設置在所述箱體內部用于檢測箱體內部溫度信號并傳輸至所述控制芯片,所述控制芯片接收所述溫度信號并根據所述溫度信號控制所述加熱單元和降溫單元,所述控制芯片與所述顯示模塊信號連接。
6.根據權利要求5所述的恒溫手套操作箱,其特征在于,所述控制芯片收到溫度傳感器的溫度信號,并對所述溫度信號與設定溫度比較,當溫度信號的溫度值高于或低于設定溫度時,所述控制芯片發送信號至執行模塊,啟動加熱或降溫設備,使箱體內溫度回歸到設定溫度范圍內。
7.根據權利要求6所述的恒溫手套操作箱,其特征在于,所述降溫單元為制冷器。
8.根據權利要求7所述的恒溫手套操作箱,其特征在于,所述制冷器包括半導體散熱片。
9.根據權利要求5所述的恒溫手套操作箱,其特征在于,所述箱體由內到外依次設置保溫層、絕緣層和保護層。
10.根據權利要求9所述的恒溫手套操作箱,其特征在于,所述保溫層內填充耐熱石棉橡膠板和聚乙烯泡沫作為保溫材料。
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