[發明專利]一種固晶機及固晶方法有效
| 申請號: | 202110171243.1 | 申請日: | 2021-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN112992750B | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 雷偉莊 | 申請(專利權)人: | 微見智能封裝技術(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361 | 代理人: | 羅芬梅 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 固晶機 方法 | ||
本發明提供的一種固晶機及固晶方法,用于拍攝并準確定位物料,固晶機包括物料定位裝置,該物料定位裝置至少包括攝像頭和至少兩個角度可調的第一燈體并且該第一燈體均圍繞攝像頭均勻設置,其中,第一燈體與攝像頭同體移動,每個第一燈體發出的光均經過匯聚后照射在物料的表面,使得物料能夠將更多的光線反射至攝像頭中,因此提高了攝像頭拍攝該物料的清晰度,此外,本發明提供的固晶方法可使攝像頭、第一燈體、第二燈體及吸嘴裝置同時到達物料對應的位置,有效減少了多次移動機械臂產生的累計公差。本發明提供的一種固晶機及固晶方法,能夠使物料的成像更清晰并且定位更加準確。
技術領域
本發明涉及固晶機技術領域,其特別涉及一種固晶機及固晶方法。
背景技術
隨著科技的發展,半導體制造技術日漸提升,其中的各個環節越來越趨于自動化,節省了大量的人力物力,在半導體制造的自動化過程中,對芯片或其它元器件的精準定位尤為重要,在現有固晶機的固晶過程中,成像的清晰度對攝像頭定位的準確度起到了決定性的作用。
然而,在現有的固晶機中,大多攝像頭的拍攝作業僅依靠固晶設備周圍的環境光源,這就造成了現有的固晶機中攝像頭成像不夠清晰進而導致了其定位不夠準確的問題。
發明內容
為了解決現有的固晶機中攝像頭定位不夠準確的問題,本發明提供一種固晶機及固晶方法。
本發明為解決上述技術問題,提供如下的技術方案:一種固晶機,所述固晶機包括供晶臺、固晶臺、機械臂和物料定位裝置,,所述供晶臺用于放置物料,所述固晶臺用于放置基板,所述機械臂與所述物料定位裝置連接用以帶動物料定位裝置移動以使物料定位裝置定位物料位置并將定位的物料固定于基板預設位置;
所述物料定位裝置包括攝像頭和至少兩個角度可調的第一燈體,所述第一燈體圍繞所述攝像頭設置且每一所述第一燈體與所述攝像頭的距離相等,所述第一燈體與所述攝像頭同體移動,所述攝像頭進行識別定位時,所述第一燈體發出的光匯聚在所述物料的表面;所述第一燈體進一步包括第一燈珠及設置有凸透鏡的燈殼,所述燈殼界定一空腔,所述第一燈珠設置于所述空腔中,所述第一燈珠發出多個方向的光線經所述凸透鏡匯聚于一點后照射在所述物料的表面;所述物料定位裝置進一步包括角度控制裝置,所述角度控制裝置同時控制或分別控制所述第一燈體的發光角度;所述物料定位裝置進一步包括顏色控制裝置,所述顏色控制裝置與所述第一燈體電性連接,所述顏色控制裝置控制所述第一燈體的發光顏色;所述物料定位裝置進一步包括圖像識別裝置,所述圖像識別裝置同時與所述攝像頭、所述角度控制裝置及所述顏色控制裝置信號連接;所述顏色控制裝置包括自動控制所述第一燈體發光顏色的自動控制部,所述攝像頭將拍攝的物料的影像信號傳輸至所述圖像識別裝置,當所述圖像識別裝置無法從所述影像信號中識別出物料時,所述圖像識別裝置發送調節信號至所述角度控制裝置和/或所述自動控制部,所述角度控制裝置根據所述調節信號分別調整各所述第一燈體的發光角度,和/或,所述自動控制部根據所述調節信號自動調整所述第一燈體的發光顏色。
優選地,所述物料定位裝置進一步包括開設有腔體的吸嘴裝置,所述吸嘴裝置上靠近所述物料的一端設置所述第一燈體,所述攝像頭設置于所述腔體中,所述吸嘴裝置吸附所述物料時,所述攝像頭實時獲取所述物料的圖像。
優選地,所述物料定位裝置進一步包括第二燈體,所述第二燈體進一步包括至少一個第二燈珠、漫射板和分光片,所述分光片設置于所述攝像頭與所述物料之間,所述第二燈珠的光通過所述漫射板后照射在所述分光片上,經過所述分光片反射的光垂直照射到所述物料的表面。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





